Возвратный путь для сигналов в TQFP корпусе Опции

[ViKo]

Покажу картинку, о чем хочу затеять разговор.

Есть корпус TQFP, на нижней стороне платы блокировочные конденсаторы для него. Синие площадки - земля, красные - питания.
Места, как всегда, мало, ставлю конденсаторы под корпусом (те, что с фиолетовыми площадками, и хочу остальные впихнуть, сколько смогу).
Для ВЧ токов питания пути очевидны - площадка питания конденсатора, переходное отверстие, ножка питания микросхемы, кристалл в центре корпуса, ножка земли микросхемы, переходное отверстие, площадка земли конденсатора, конденсатор. Этот путь короче не сделать. Чем ближе конденсатор к выводам микросхемы, тем короче путь.
Вопрос же в том, как идут сигналы, приходящие к корпусу снаружи. Дорожка, площадка сигнала корпуса, кристалл в центре корпуса, площадка земли корпуса, переходное отверстие под корпусом, земляной полигон. Имеется петля для возвратного тока от кристалла к ножке земли, потом под корпус и только потом по земле наружу, к источнику сигнала.
А если бы блокировочные конденсаторы стояли снаружи корпуса (как сейчас с красными площадками стоят), этой петли не было бы.
Важно ли это? Нет ли у тока такого свойства, что если он бежит туда (по проводам и выводам корпуса), а потом обратно (по земляному полигону), то этого пути как бы и нет, или он не равен геометрической сумме проводников.
В принципе, вопрос можно упростить: если ток идет по петле из прижатых один к другому проводников, как учитывать такую петлю?

А если подумать, то производители микросхем не заморачиваются, что сигналы к кристаллу добираются по проводникам внутри такого большого корпуса. Чего же мне неймется?

[EvilWrecker]

Ох не знаю, там отчетливо видно грязь

тут и via sharing, и самое неоптимальное заземление из всех возможных на этой плате(примерно как на моей последней картинке из предыдущего поста)- короче, все не то

ПС. Так что там с "ВЧ конденсаторами"? Как это работает?

Гигагерц (не гигагерцы) - 500МГц DDR. Данные передаются каждые 1 нс. И таких много. sm.gif

Конечно же дело не в частоте, а в rise time - ведь много на свете утверждающих, что мол "у нас же 10 МГц, что там может быть"

А каких размеров отверстия и дорожки вы используете в подобных случаях? Чтобы дешево и сердито.

Максимум 0.3/0.6.

Ну, нижний ваш рисунок некую незначительную выгоду может и даст, типа, дорожки чуть-чуть короче. Но таких случаев, когда рядом выводы земли и питания, там кот наплакал.

Ну это по прежнему заметно лучше чем у вас, ведь даже заземляясь на одно и то же виа они это делают как бы с "разных концов" его, словно вы зарезали виа пополам. Невероятно кривое объяснение, но на более простое меня не хватит.

Поясните про "via sharing". Чем это плохо? И что это, вообще?

Гуглите- это из самых основ . Начать как раз можете с юту канала кейсайта и их же документов по PI.

[ViKo]

ПС. Так что там с "ВЧ конденсаторами"? Как это работает?

Малая индуктивность, поскольку малая емкость (другая конструкция), малое ESR. Конденсатор остается конденсатором до более высокой частоты. Мы на экзамене?

Ох не знаю, там отчетливо видно грязь
тут и via sharing, и самое неоптимальное заземление из всех возможных на этой плате(примерно как на моей последней картинке из предыдущего поста)- короче, все не то

Начнем сначала. Что "не то"? Не нравится, что выводы Спартана через Via идут на внутренние плоскости? Какое заземление "оптимальнее"? Поверху землю пустить??

Посмотрим на последней картинке правее от обведенного - одинокое переходное на землю. Там нормально? Тогда в чем "грязь" в других местах. Вас конденсаторы пугают на нижней стороне?