Вопросы по SIM800C Опции

[Павел_Б]

Здравствуйте Уважаемые форумчане.
Решил собрать девайс на модуле SIM800C.
Но появились вопросы.
1. В описании модуля SIM800C в зависимости от версии аппнота рекомендуется использовать ESD защиту СИМ карты
сперва SMF05C, затем ESDA6V1, затем ESDA6V1 и плюсом ещё конденсаторы по 22 pF на линии RST, CLK, DATA.
Может я не правильно мыслю но в первой версии аппнота выбран SMF05C, но насколько мне известно у него ёмкость большая и чтобы ёмкость на сигнальных линиях снизить заменили его на ESDA6V1. Заменить заменили но в итоге всё же добавили конденсаторы по 22 пФ.
Может я сильно заморочился и будет без проблем работать с любой реализацией схемы подключения? Или всё же придерживаться лучше самой последней версии?
2. Когда-то читал что после промывки платы нужно сушить плату и при этом строго рекомендуется снимать крышечку. У SIM800C крышка съёмная или нет? Просто заказал его на Али и не могу крышку снять - будь-то она припаяна ((( может китайцы перемудрили? Крышка съёмная или нет? И если нет - как тогда сушат плату?
3. Если я планирую у UART-а использовать две линии - RxD и TxD.
В аппноте написано все остальные линии UARTA оставить не подключенными. Надо ли мне подключать сигналы DTR и RTS к GND?
Возможно вопросы детские. Но какие есть(((
Спасибо!!

[CADiLO]

1. Выяснили экспериментально когда наткнулись на карточки Lifecell 1.8-вольтовые с высокой входной емкостью, что защита не должна превышать 80 pF
SMF05C - 130pF - и с ней карты не видятся
ESDA6V1 - 50pF - все работает нормально

22pF предусматриваем только для случая если длина линии от модуля до карточки превышает 5 см, в остальных случаях они не нужны.

Напоминаю что GND карточки правильно разводить таким образом - тянем тонкой линией до модуля, на 13 или 19 вывод и только потом на полигон GND.
Если посадите сразу у карточки на полигон, то при хреновой разводке получите там все ВЧ помехи и будете долго чесать репу почему карточка отваливается.

2. Крышка несъемная. Промывка рекомендуется если идиоты технологи паяли активированными флюсами. Если паять согласно рекомендациям, отмывка не нужна.

Из нашей рассылки для технологов

Флюс для монтажа должен быть полностью НЕЙТРАЛЬНЫМ, класса «R», со следующими параметрами:

This symbol also means that the flux has passed all reliability tests, specified in IPC/JEDEC-TM650, and has an insulation resistance of 100 MΩ(1E+0.8Ω) or more in uncleaned condition.

Acidity pH = 0.0% - не содержит кислот или щелочей
Flux composition = R0 – канифольная основа
Activity = L0 – не содержит любых активаторов
Halogen content = 0.0% - не содержит галогеновых компонентов
Surface insulation resistance (after 168 h at 40 C, 90%RH) = 1.0E+12 min.
Humidity test under DC voltage (after 1000 h under 45 VDC at 85 C,85%RH) = 1.0E+9 min.

Использование активированного флюса класса «RM» или кислотного «RMA» является КАТЕГОРИЧЕСКИ НЕДОПУСТИМЫМ.

ЗАПРЕЩЕНА помывка в УЗ ваннах печатных плат содержащих следующие компоненты:

● низкочастотные кварцы, ПАВ, керамические компоненты, АРФ….
● реле или другие электромеханические изделия – ЭМФ, буззеры, вибраторы…..
● тяжелые компоненты с малым количеством точек крепления
● светодиоды некоторых типов
● некоторые микросхемы в BGA корпусах
● прецизионные ЦАП и АЦП

А также некоторые другие имеющие ограничения по классам JEDEC. При сомнениях или отсутствии информации уточнять у производителя.

Любые GSM модули содержат в себе керамические АРФ и низкочастотные кварцы, а значит относятся к группе компонентов, которые после монтажа нельзя отмывать в УЗ ваннах.
Для них должна применяться либо ручная, либо эмульсионно-струйная отмывка.

3. Table 5: Pin description

If these pins are unused, keep open.

Однако если собираетесь использовать спящий режим, то желательно на контроллер вывести DTR

При работе с GPRS применение RTS,CTS,DTR очень желательно.

Ну и завести RI как источник прерывания от входящего события, тоже не помешает.

[turnon]

Точнее так.

Было:


Стало: