Возвратный путь для сигналов в TQFP корпусе Опции

[ViKo]

Покажу картинку, о чем хочу затеять разговор.

Есть корпус TQFP, на нижней стороне платы блокировочные конденсаторы для него. Синие площадки - земля, красные - питания.
Места, как всегда, мало, ставлю конденсаторы под корпусом (те, что с фиолетовыми площадками, и хочу остальные впихнуть, сколько смогу).
Для ВЧ токов питания пути очевидны - площадка питания конденсатора, переходное отверстие, ножка питания микросхемы, кристалл в центре корпуса, ножка земли микросхемы, переходное отверстие, площадка земли конденсатора, конденсатор. Этот путь короче не сделать. Чем ближе конденсатор к выводам микросхемы, тем короче путь.
Вопрос же в том, как идут сигналы, приходящие к корпусу снаружи. Дорожка, площадка сигнала корпуса, кристалл в центре корпуса, площадка земли корпуса, переходное отверстие под корпусом, земляной полигон. Имеется петля для возвратного тока от кристалла к ножке земли, потом под корпус и только потом по земле наружу, к источнику сигнала.
А если бы блокировочные конденсаторы стояли снаружи корпуса (как сейчас с красными площадками стоят), этой петли не было бы.
Важно ли это? Нет ли у тока такого свойства, что если он бежит туда (по проводам и выводам корпуса), а потом обратно (по земляному полигону), то этого пути как бы и нет, или он не равен геометрической сумме проводников.
В принципе, вопрос можно упростить: если ток идет по петле из прижатых один к другому проводников, как учитывать такую петлю?

А если подумать, то производители микросхем не заморачиваются, что сигналы к кристаллу добираются по проводникам внутри такого большого корпуса. Чего же мне неймется?

[ViKo]

Конденсатор работает тем лучше, чем он "ближе" к полигону питания laughing.gif Если он от него "далеко" то по барабану насколько он близок к плис- и тут снова отсылка к индуктивности подключения.

Поскольку конденсаторы по отношению к полигону в наших вариантах находятся в одинаковом положении, то этот аргумент не работает. А расстояние по полигону тоже вносит вклад в индуктивность. Не такой большой, как индуктивность отверстий, но и не нулевой. Так что мой способ лучше.
http://www.analog.com/media/en/technical-d...otes/EE-253.pdf
Рис. 8 и формулы под ним. Вы же видели этот документ, его же обсуждали ЕМНИП.
"Ваш" вариант проиграл.
Пойду шлепать Via около каждой площадки! Вот непонятно, соединять ли площадки дорожками, или только через Via. Что здесь говорит наука?

[MapPoo]

http://www.analog.com/media/en/technical-d...otes/EE-253.pdf

А можно за 10й рисунок из этого файла прояснить?

Для чего конденсаторы на 100н отдаляют от остальных сборок?
Несколько непонятно как у них тут подключены питающие ноги микросхем. Под пузом? Но тогда получается, что увеличивается расстояние до конденсатора, или я, под воздействием жары, уже глюки ловить начинаю и там должно быть последующее подключение ног микросхемы к выводам конденсаторов?
По поводу парно стоящих конденсаторов так же вопрос. Ранее тут мелькал следующий пример...

А почему дальше стоящий конденсатор нельзя поставить чуть дальше от первого и перенести его переходник на место между конденсаторами. (не подключая 2 конденсатора к одному отверстию, а все так же разделяя) Получается, точка подключения к полигону оказывается чуть ближе к микросхеме. (увеличивается связь между ПО, но там расстояние все еще приличное... Что важнее?)