Золочение для(под) BGA, нужна консультация Опции

[B-52]

Господа, нужна консультация по технологиям золочения, применимым для монтажа BGA-микросхем. Есть ли конкретная технология покрытия для BGA?
Существует ли стандарт, описывающий финишные покрытия печатных плат с BGA и какой?

[sig58]

Я хотел бы уточнить по этой теме, какое финишное покрытие Au вам встречалось для непосредственной установки кристаллов СВЧ МИС на плату (типа RO4003) методами эвтектической пайки.

[andrew555]

Я хотел бы уточнить по этой теме, какое финишное покрытие Au вам встречалось для непосредственной установки кристаллов СВЧ МИС на плату (типа RO4003) методами эвтектической пайки.

Теоретически, существует такое покрытие, как "Soft Gold" - толстое золото - порядка 3-5 мкм.
Его можно использовать как для пайки, так и для приварки.

[sig58]

Я хотел бы уточнить по этой теме, какое финишное покрытие Au вам встречалось для непосредственной установки кристаллов СВЧ МИС на плату (типа RO4003) методами эвтектической пайки.

Теоретически, существует такое покрытие, как "Soft Gold" - толстое золото - порядка 3-5 мкм.
Его можно использовать как для пайки, так и для приварки.

Это что, галванически выращенное золото на Ni-Cu, как раньше делали на СВЧ поликоровых платах?

[andrew555]

Немного уточнил - толщина покрытия примерно 1-2 мкм. И также как и для иммерсионного золота делается для всей поверхности платы. Но в отличие от него, SoftGold - покрытие более мягкое и может применяется для приварки кристаллов специальными тонкими проводниками.
Так, если для пайки использовать алюминиевые провода, то для удешевления производства можно использовать иммерсионное золото. Но для пайки золотыми проводниками применяется покрытие SoftGold.
Это покрытие, также как и обычное гальваническое золотое покрытие, требует для своего получения определенной технологической подготовки платы на производстве. Также как и ламели разъема для золочения технологически/временно подключают к шине питания, так и для золочения «мягким» золотом, все цепи платы требуют временного подключения к шине питания. Последующее разделение разных цепей на плате осуществляется при помощи неметаллизированных технологических отверстий, которые разрывают временные перемычки на плате. Естественно технологическая подготовка достаточно трудоемкий процесс на производстве и, хотя и не требует от разработчика/заказчика каких-то дополнительных усилий или требований, но может быть и неосуществима для очень сложных и плотных плат. Поэтому часто, в качестве альтернативы, вместо покрытия «SoftGold» рекомендуется покрытие иммерсионным золотом.