Неадекватно большие потери в роджере 4003 Опции

[Focus]

Доброго времени суток. Изготовил плату с копланарным проводником, 4 слоя, сверху и снизу роджер 4003, толщина рождера 0.305 мм. Ширина проводника 0.45, зазор от земли по бокам 0.15. Стекап взят из даташитов на СВЧ компоненты от AD и Hittite. Длина проводника 50 мм. Замеры показали потери на 10 ГГц около 4 дБ. Решил проверить не виноваты ли разъемы и отпилил кусок платы, такой, чтобы разъемы стали почти встык и получил потери менее 0.5 дБ. Программы расчета и техдокументация на роджер говорит, что потери должны быть около 0.1 дБ на см. Т.е. выходит, что у меня потери в 10 раз больше. Вопрос, что делать. Возможно у кого-либо есть опыт работы с этим материалом?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Prostograf]

Доброго времени суток. Изготовил плату с копланарным проводником, 4 слоя, сверху и снизу роджер 4003, толщина рождера 0.305 мм. Ширина проводника 0.45, зазор от земли по бокам 0.15. Стекап взят из даташитов на СВЧ компоненты от AD и Hittite. Длина проводника 50 мм. Замеры показали потери на 10 ГГц около 4 дБ. Решил проверить не виноваты ли разъемы и отпилил кусок платы, такой, чтобы разъемы стали почти встык и получил потери менее 0.5 дБ. Программы расчета и техдокументация на роджер говорит, что потери должны быть около 0.1 дБ на см. Т.е. выходит, что у меня потери в 10 раз больше. Вопрос, что делать. Возможно у кого-либо есть опыт работы с этим материалом?

Если у вас линия выполнена как на рисунке, то все нормально потери будут большие.

Ошибка первая. У вас одна линия земляных отверстий. соответственно остальной земляной полигон у вас это большая емкость на 10ГГц, туда львиная часть и утекает. Выход, я обычно делаю 2 линии земляных переходных отверстий с расстоянием между юбочками переходных отверстий 0.5-1 мм. Например, если это переходные отверстия диаметром 0.4 мм, то расстояние между их центрами 1.3-2 мм, в зависимости от настроения. Остальной земляной полигон тоже шпигуется переходными отверстиями но уже с большим шагом 5-7.5 мм между отверстиями.

Ошибка вторая. Для минимизации потерь необходимо покрывать серебром (чтобы соответствовало документации). Но серебро может давать дендриты со временем. Покрытие иммерсионным золотом тоже даст потери дополнительные, но не сильно большие на 10 ГГц. Точно уже не помню, ну в районе 0.2-0.3 дб на см дополнительных потерь, опять же на 10 ГГц.







Вот какие потери получились у меня на роджерсе 4350 толщиной 0.508, длина проводника 30 мм.
КСВ такой хороший потому что разьемы были подобраны оптимальные для мое компланарной линии.
У роджерса 4003 толщиной 0.3 потери должны быть чуть побольше.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[MW_Юрий]

Если у вас линия выполнена как на рисунке, то все нормально потери будут большие.

Ошибка первая. У вас одна линия земляных отверстий. соответственно остальной земляной полигон у вас это большая емкость на 10ГГц, туда львиная часть и утекает. Выход, я обычно делаю 2 линии земляных переходных отверстий с расстоянием между юбочками переходных отверстий 0.5-1 мм. Например, если это переходные отверстия диаметром 0.4 мм, то расстояние между их центрами 1.3-2 мм, в зависимости от настроения. Остальной земляной полигон тоже шпигуется переходными отверстиями но уже с большим шагом 5-7.5 мм между отверстиями.

Ошибка вторая. Для минимизации потерь необходимо покрывать серебром (чтобы соответствовало документации). Но серебро может давать дендриты со временем. Покрытие иммерсионным золотом тоже даст потери дополнительные, но не сильно большие на 10 ГГц. Точно уже не помню, ну в районе 0.2-0.3 дб на см дополнительных потерь, опять же на 10 ГГц.

Кошмар, Держитесь от таких советчиков подальше.