Ищу компанию или индивидуалов способных собрать платы с GSM модулями в корпусе LGA, Нужна печка! Опции

[PCBExp]

Ищу компанию в Москве или области, желательно на юге. Отправлять в другой город сразу неинтересно! Сборка образцов происходит постоянно. Сами сидим около метро Пражская (5 минут пешком). У нас есть собственные курьер-пешеход и водитель. Ближайший заказ будет через 4 - 5 дней - придут платы из Резонита. На каждой плате стоит GSM модуль в корпусе LGA. Монтаж двухсторонний. Кроме LGA есть DFN, QFN, SOT363, 0603. Фото во вложении. Нормально поставить модуль руками или феном ни у нас ни у контрактников-индивидуалов не получалось сколько не мучились - только трупики множились. Заказывать шаблоны на опытные партии и образцы на серийном производстве дорого да и неинтересны им как выяснилось такие заказы. Нашли индивидуала с печкой , но он сейчас недоступен. Надо собрать 20 плат одного типа и 20 второго. Рассмотрим вариант установки только модулей (если интересно). Звоните 8-926-092-7916 Константин

Сообщение отредактировал PCBExp - Sep 17 2018, 08:02

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Карлсон]

Ну, эта метода гарантированно работает. Проблем нет. Дозатором, ИМХО, дольше.

Вы просто не можете ровно модуль поставить что ли? Не попадаете на площадки?
Еще раз спрашиваю, сколько модуль весит? Напишите его наименование.
Суть в чем. Если площадки на корпусе плоские, т.е. не шарики BGA, то после трафаретной печати многие микросхемы можно спокойно двигать на пасте не опасаясь сделать замыкания. Паста почти не липнет к площадкам, если микросхему бережно опустить на пасту и не придавливать. Это позволяет спокойно опустить микросхему простым пинцетом на черную, а потом уже смотря под микроскопом под углом к плате аккуратно её подвинуть на место.

Собственно, как я понимаю, когда вы вручную дозатором наносите пасту у вас остаются не ровные площадки, а выпуклые капли. Разумеется, в таком случае важна точность изначальной установки, поскольку пятно контакта площадки и купола маленькое и паста сразу, видимо, липнет к площадке (хотя это всё теоретизирование из воздуха).

И, пожалуйста, не передергивайте. Я не предлагаю паять хрен знает на чем, хотя, каюсь, иногда приходилось.

[a123-flex]

Ну, эта метода гарантированно работает. Проблем нет. Дозатором, ИМХО, дольше.

Вы просто не можете ровно модуль поставить что ли? Не попадаете на площадки?
Еще раз спрашиваю, сколько модуль весит? Напишите его наименование.
Суть в чем. Если площадки на корпусе плоские, т.е. не шарики BGA, то после трафаретной печати многие микросхемы можно спокойно двигать на пасте не опасаясь сделать замыкания. Паста почти не липнет к площадкам, если микросхему бережно опустить на пасту и не придавливать. Это позволяет спокойно опустить микросхему простым пинцетом на черную, а потом уже смотря под микроскопом под углом к плате аккуратно её подвинуть на место.

Очень оптимистичный настрой. Твердая рука и орлиный глаз ?)

Посмотрел на выложенные фото, вижу некоторое ко-во проблем как по разводке, так и технологические, не соблюдены рекомендации стандарты.

может быть уточните, какие ?

Думаю многие производители с профи подходом могут отказать в сборке из-за этих проблем.

Не заметил стоящего на коленях ТС. Заметил ряды контрактников, с визгом бьющихся в очереди и демпингующих друг друга)

Весьма профессиональных. А, они просто не знали что ВЫ здесь ? Тогда бы они конечно уже скрылись из глаз...