|
Как технолог, хочу сказать, что наличие отверстий на контактных площадках часто приводит к тому, что при автоматизированной пайке припой утекает в отверстие и паяное соединение либо не образуется, либо образуется "скелетная пайка". Одной из причин может являться то, что припой с гораздо большим желанием смачивает те поверхности, которые обладают лучшей паяемостью. При хранении компонентов с нарушением условий хранения может происходить окисление выводов и, как следствие, ухудшение паяемости. При прочих равных условиях припой стечет в отверстие, которое обладает лучшей паяемостью (смачиваемостью). А если говорить о том, что в последнее время масса компонентов поставляется с бессвинцовыми выводами, которые обладают худшей смачиваемостью припоем, чем традционные, то...
Кроме того, наличие открытых переходных отверстий в контактных площадках запрещено стандартом IPC-7351 при условии, что отверстия не перекрыты паяльной маской. Можно конечно закрыть глаза на требования документов, которые приняты во всем мире, а у нас официально не приняты, но в таком случае говорить об улучшении качества изделий отечественной электронной промышленности не приходится.
Besides, для пайки, как известно, используется не только припой, но и флюс!! Последний бывает различных типов и обладает различными характеристиками, в том числе, при определенных условиях, коррозионной активностью. При пайке не происходти полное выгорание флюса и его остатки так или иначе могут оказаться в переходных отверстиях, расположенных на КП. Возможные ваианты развития ситуации: коррозия, разрушение паяных соединений, отказ в работе изделия.
Тьфу-тьфу-тьфу, с такими вещами я не сталкивался лично. Но тем не менее стараюсь от них себя обезопасить.
|
Via на контактных площадках
Aug 9 2006, 00:07
