Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[Wildmus]

Я имел ввиду не Micro Via, а обычные переходные отверситя Via.

[GKI]

Вообще-то, я исходил из первотого поста:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП...

Т.е. автор явно указывает, что у него высокая плотность трассировки. В этом случае via просто необходимо стаить на площадки, т.к. больше их ставить некуда. Он их и ставил. Но тут ему попалась инфа (может быть как раз этот IPC-7351), что этого делать нельзя. Автор был слегка озадачен, т.к. он вполне успешно примеряет via на площадках.

Поэтому я и сказал, что ставить их можно. Именно это и предусматривает технология MicroVia. На это есть специальные стандарты, которые я и привёл, есть и правила установки via на площадках, которые я тоже постарался наглядно показать.

Правда мы так и не выяснили параметры тех via, которые ставит автор. Вполне может оказаться, что это обычные via (типа 1.0/0.6), и тогда будет иметь место те нехорошие эффекты, о которых сказал Wildmus.