Вопрос такой: насколько необходимо (и вообще, надо ли) для сквозного контакта на разных слоях задавать разные способы подключения к полигонам? Например, на верхнем слое подключаться к полигону через DirectConnect, на внутренних слоях - через термал с двумя спицами, на нижнем слое - через термал с 4-я спицами. Такое применяется?
Группа: Свой
Сообщений: 87
Регистрация: 22-05-04
Из: Россия
Пользователь №: 16
Просто раньше PCAD не умел различать padstak и via, и для них скопом можно было делать либо термальное подключение либо прямое. Естественно, что для паяемых площадок нужно термальное подключение, поэтому и переходные вынужденно становились тоже термальными.
Этот косяк исправили начиная с PCAD-2004, по-моему. Про другие САПР не знаю.
Вообще надобности в термальном подключении переходных не вижу. Прямое подключение - это увеличение надёжности платы.
Подключение в полигонам., Вопрос про термалы
Aug 15 2006, 13:12
