Подключение в полигонам., Вопрос про термалы Опции

[svz]

Приветствую,

Вопрос такой: насколько необходимо (и вообще, надо ли) для сквозного контакта на разных слоях задавать разные способы подключения к полигонам? Например, на верхнем слое подключаться к полигону через DirectConnect, на внутренних слоях - через термал с двумя спицами, на нижнем слое - через термал с 4-я спицами. Такое применяется?

[Aleksandr]

Какой смысл делать termal на переходных отв. Они же не паяются. На контатных площадках это имеет смысл.

[pcbdesigner]

Какой смысл делать termal на переходных отв. Они же не паяются. На контатных площадках это имеет смысл.

Да, но паяются контактные площадки в непосредственной близости от переходного отверстия (напр. BGA).
Все зависит от того как близко находится переходное отверстие от smd- площадки. Если далеко, то термического сопротивления дорожки достаточно, чтобы не было проблем при пайке, а если via стоит в непосредственной близости от smd-пада, то термальные барьеры на переходных отверстиях будут в самый раз.

[GKI]

В непосредственной близости - это сколько? В рекомендациях по правильному проектированию плат для автоматического монтажа рекомендуемое значение расстояния между краями SMD-площадки и via составляет не менее 0.25. (Сейчас сходу не могу вспомнить в каком документе это видел; по-моему в каком-то IPC.)

Под BGA я бы тоже не рекомендовал ставить термалы, т.к. там очень высока вероятность появления Negative Plane Thetmal Conflicts, которые очень трудно потом при подготовке производства разгребать. Кстати на практике мне всего один раз попались термалы под BGA и как раз с такими вот конфликтами.