Подключение в полигонам., Вопрос про термалы Опции

[svz]

Приветствую,

Вопрос такой: насколько необходимо (и вообще, надо ли) для сквозного контакта на разных слоях задавать разные способы подключения к полигонам? Например, на верхнем слое подключаться к полигону через DirectConnect, на внутренних слоях - через термал с двумя спицами, на нижнем слое - через термал с 4-я спицами. Такое применяется?

[Aleksandr]

Какой смысл делать termal на переходных отв. Они же не паяются. На контатных площадках это имеет смысл.

[pcbdesigner]

Какой смысл делать termal на переходных отв. Они же не паяются. На контатных площадках это имеет смысл.

Да, но паяются контактные площадки в непосредственной близости от переходного отверстия (напр. BGA).
Все зависит от того как близко находится переходное отверстие от smd- площадки. Если далеко, то термического сопротивления дорожки достаточно, чтобы не было проблем при пайке, а если via стоит в непосредственной близости от smd-пада, то термальные барьеры на переходных отверстиях будут в самый раз.

[dxp]

Да, но паяются контактные площадки в непосредственной близости от переходного отверстия (напр. BGA).
Все зависит от того как близко находится переходное отверстие от smd- площадки. Если далеко, то термического сопротивления дорожки достаточно, чтобы не было проблем при пайке, а если via стоит в непосредственной близости от smd-пада, то термальные барьеры на переходных отверстиях будут в самый раз.

Это если паяльником паять. А BGA паяются в печке или на специальной ремонтной станции, где есть подогрев всей платы снизу и, самое главное, при пайке прогревается вся зона - не особенно куда там теплу утекать. Поправьте меня, если не прав.