Отладка Опции

[admin]

на части плат (серия 2 десятка) возникают кз по питанию 3.3 и 1.8 после промывки в спирте... : (

промывка, чистка и прочее не помогают... визуально все чисто.

как искать подобного рода неисправности? есть ли более оптимальный способ чем отпаивать все микросхемы и рассыпуху?

[admin]

вопрос собстенно не об этом был, но с изложенным выше соглаен,
лупа нужна, мультиметр, звонилка, иголки, схема, несколько мощьных ламп нормального белового света и прочее.
Вот по поводу того как цифровик приспособить - это интересно, если можно, то по подробнее.

по поводу БГА, могу предложить следующие способы:
1. полагаем что кз дорожек нет, об этом перед пайкой собственно и убеждаемся. да и электротест платы не лишним будет.
2. если появилась бяка под БГА и если чип рядом с краем платы, то смотрим на свет между ногами, отлично если есть возможность подсветить якро-белым маленьким светодиодом.
3. далее берем термо фен (у меня Бошш) и продуваем все что можем продуть и выдуть лишнее от туда (волоски, стружку, капельки олова и пр.)
4. еще можно тонкой проволокой (рапустить кусок провода подходящего) и прочищаем между ногами БГА как ниткой для зубов.
5. если не помогло - берем фен и отпаиваем.

На дорогих станциях по запайке БГА есть система контроля качества, состоящая из 2ух ножек, на одной из которой есть яркий низкорасположенный светодиод, а на другой фотоприемник. Проводя вдоль корпуса убеждаемся, что все просветы есть.
Реально на такой штуке не работал, но видел работу на выставке, там даже все на монитор выводилось.

з.ы.
сейчас собираем серию устройств, не на коленке конечно, но серьездным производством тоже не назовешь, скажем так, улучшаем навыки и приобретаем опыт. проблемки всякие решать приходиться, т.к. подключаю людей пока еще без опыта.

Вопрос остается, есть ли более эффективный способ нахождения поверхностного КЗ на ДПП с SMD и DIP компонентами, если он визуально не обнаруживается, промывка не помогает и т.д., нежели отпаивание всех компонентов по очереди?