Допуск на толщину МПП Опции

[abush]

Здравствуйте.
Почти у всех производителей указан допуск на толщину МПП +-10%.
А откуда собственно эта цифра, есть ли какие либо документы.
Столкнулся с проблемой, что заказчик на плату с ISA разъемом хочет +-0,05 мм и иначе никак говорит не полезет и аргумент железный "Мне уже делали и проблем не было".
Существуют ли документы на этот счет. Какой должен быть допуск на стандартную (1.6 мм) МПП с ISA или PCI разъемом.

[Жека]

Oldring, мы вообще-то работаем по аутсорсингу с Тайванем. И ни разу не было жалоб от заказчиков, что наш допуск как-то плохо повлиял на PCI платы. Вы похоже не владеете вопросом.
А Ваш расчет выглядит вообще непонятно - что с того, что расстояние между контактами 1.57 мм?
А знаете, есть еще PCI-комполя, которые бывают аж по 4 мм толщиной
Да, насчет расстояния между контактами Вы тоже наврали. Даже на Compact PCI 3U оно составляет 2 мм

Сообщение отредактировал Жека - Nov 13 2006, 14:39

[Oldring]

Да, насчет расстояния между контактами Вы тоже наврали. Даже на Compact PCI 3U оно составляет 2 мм

PCI Specification Rev. 3.0
Figure 5-5 (p. 187) - максимальная толщина платы по металлизации
Figure 5-13 (p. 196), 5-15 (p. 198) - расстояние между контактами.

Да хоть Вы самому Интелу заказы исполняйте: если написано в стандарте одно, а Вы мне говорите другое - значит, Ваши слова противоречат стандарту. Опровергните мое утверждение по поводу стандарта - тогда можно будет что-либо обсуждать. В Compact PCI разъемы не ножевые - там вероятно действительно насрать какая толщина.

Есть, правда, и другое предположение. Что 1.57 +- 0.02 мм - это не расстояние между контактами, а толщина платы, на которую разьем рассчитан. Потому как в PCIe спецификации написано более четко - толщина платы с металлизацией 1.57 +- 0.13, при этом испытание на усилие вставления/вытягивания проводят эталонными плитками толщиной 1.7 и 1.44. То есть 62 +- 5 mils. Очевидно, в этом случае подойдут допуски 0.1 мм - но все-таки не 10%. А ключи, кстати, у нас когда-то надфилями распиливали из-за мизерных ошибок при рисовании контура платы. Есть опыт.

Так Ве найдете упоминание про минимальную толщину PCI платы, кроме указанных мною мест?

[andrew555]

PCI Specification Rev. 3.0
Figure 5-5 (p. 187) - максимальная толщина платы по металлизации
Figure 5-13 (p. 196), 5-15 (p. 198) - расстояние между контактами.

to Oldring, а Вы внимательно смотрели спецификацию? Там допустимая толщина платы должна быть указана в двух единицах измерения - в дюймах (основная международная единица измерения - дюйм) [.062 ± .008] и в миллиметрах - действительно 1.57 ± .02
Так вот 1mil=0.0254мм, а 1inch=1000mil
Теперь, еще раз переведя 0.008inch в мм, округленно получим 8mil=0,2мм

Таким образом получаем, что в стандарте ошибка - ну не там поставили "запятую".
И допуск на толщину платы PCI составит: 1.57 ±0.2 мм

С учетом того, что ±10% от 1,57мм составляет всего ±0,16мм, а 0,16 меньше чем 0,2 по стандарту "PCI Specification Rev. 3.0" или по ГОСТ23751-86 п.2.1.3 - следует, что плату стандарта PCI можно смело изготавливать толщиной 1,6 мм с учетом допуска ±10%

to abush - допуск на толщину готовой платы, естественно, определяется допуском на толщину исходного материала и не может быть меньше - посмотрите где-нибудь параметры обычного FR4 - какие допуски дает изготовитель материала - может вопрос отпадет сам собой?

[Oldring]

PCI Specification Rev. 3.0
Figure 5-5 (p. 187) - максимальная толщина платы по металлизации
Figure 5-13 (p. 196), 5-15 (p. 198) - расстояние между контактами.

to Oldring, а Вы внимательно смотрели спецификацию? Там допустимая толщина платы должна быть указана в двух единицах измерения - в дюймах (основная международная единица измерения - дюйм) [.062 ± .008] и в миллиметрах - действительно 1.57 ± .02
Так вот 1mil=0.0254мм, а 1inch=1000mil
Теперь, еще раз переведя 0.008inch в мм, округленно получим 8mil=0,2мм

Таким образом получаем, что в стандарте ошибка - ну не там поставили "запятую".
И допуск на толщину платы PCI составит: 1.57 ±0.2 мм

С учетом того, что ±10% от 1,57мм составляет всего ±0,16мм, а 0,16 меньше чем 0,2 по стандарту "PCI Specification Rev. 3.0" или по ГОСТ23751-86 п.2.1.3 - следует, что плату стандарта PCI можно смело изготавливать толщиной 1,6 мм с учетом допуска ±10%

to abush - допуск на толщину готовой платы, естественно, определяется допуском на толщину исходного материала и не может быть меньше - посмотрите где-нибудь параметры обычного FR4 - какие допуски дает изготовитель материала - может вопрос отпадет сам собой?

Действительно, Вы правы. Ошибка с допусками миллиметровых размеров в спецификации теперь очевидна.

Не могу, конечно, согласиться про дюйм как "основную международную единицу измерения". Скорее она была долгое время основное единицей измерения в Штатах. Ну и по всему миру, пока Штаты были безоговорочным лидером. В последнее время наблюдается переход от дюймов к миллиметрам как основной международной единице измерения в электронике. При этом аккуратные производители указывают в спецификациях, какие размеры являются первичными, а какие производными. Производные размеры обычно указывают в скобках. Но в данном случае, очевидно, дюймы все-таки были первичными. Так как погрешность миллиметров не проходит тест на разумность, и так, как известно, что PCI родилась именно в американской компании.

Вывод, конечно, теперь такой. PCI допустимо изготавливать по нормам 1.6 +- 10%. Но не забывать, что эта толщина - с учетом всех покрытий ламелей, а не голой меди и, тем более, не голого текстолита. PCIe по таким нормам производить нельзя.

Что касается толщины исходного материала - видите ли, многослойки в процессе производства склеивают и прессуют. PCI платы вообще не рекомендуют изготавливать двуслойными.

[andrew555]

Что касается толщины исходного материала - видите ли, многослойки в процессе производства склеивают и прессуют. PCI платы вообще не рекомендуют изготавливать двуслойными.

Допуск на толщину имеют не только ламинаты, но и препреги, т.е. все составляющие МПП и я не писал Вам про чисто двуслойный вариант плат под PCI-разъемы (хотя такие тоже делают).
В общем случае, МПП строят на основе так называемой "коровой" структуры, где под "корами" понимают части, выполненные как раз из тонких двуслойных ламинатов, которые потом через препреги собираются и прессуются.