Цитата(asen @ Nov 22 2006, 06:09)

Вот надо развести внешнию шину на 133МГц расположение планирую сделать таким Проц -> резисторная сборка 33 Ом -> 2 корпуса SDRAM -> 2 корпуса ПЗУ -> FPGA. ОЗУ работает на 133 мегагерцах ПЗУ медленее. Вот вопрос к знающим людям какой разброс допустим на участке SDRAM - CPU и влияют ли участки дарожек расположенные дальше от проца чем SDRAM на работу этого самого SDRAM.
PS: Где взять програмки для того чтобы все это просимулировать может есть на местном FTP никто не поделится.
Значит так. Я делал. Разводил 16 битную, при циклоне первом. Тесты на EMC итд прошла (в корее тестировалось)
1. Звезда нормально.
2. Резисторы на шину данных желательны. Они не для согласования линий, а для того чтобы она не шумела сильно. Также нужен на клок.
3. Я ничего не моделировал специально.
4. Растояние у меня было не большое. (тоесть совсем рядом)
5. Есть рекомендация, сделать вырез в виде буквы П под разводкой SDRAM. Та часть П которая сверху,должна быть под SDRAминой и пересекать ее в том месте где земля шины данных разделяется с обычной землей.
6. Критичен там только сигнал клока, остальные могут звенеть довольно сильно.
ПЗУ и СДРАМина висеть должны на разных шинах.
Тестирование я проводил по проверке на запас по частоте - задрал клок до 200 мегагерц, оно работало.