Трассировка SDRAM нужна консультация Опции

[asen]

Вот надо развести внешнию шину на 133МГц расположение планирую сделать таким Проц -> резисторная сборка 33 Ом -> 2 корпуса SDRAM -> 2 корпуса ПЗУ -> FPGA. ОЗУ работает на 133 мегагерцах ПЗУ медленее. Вот вопрос к знающим людям какой разброс допустим на участке SDRAM - CPU и влияют ли участки дарожек расположенные дальше от проца чем SDRAM на работу этого самого SDRAM.

PS: Где взять програмки для того чтобы все это просимулировать может есть на местном FTP никто не поделится.

[v_mirgorodsky]

По поводу овершотов и андершотов у Хилых был некий аппнот или white paper - сейчас уже не вспомню. Там было популярно разъяснено, что даже если кламп-диод и не выгорает сразу, то это все еще не решает проблему, поскольку при длительной работе в таком режиме деградируют и со временем выходят из строя выходные транзисторы выходного каскада. Т.е. получается такая себе мина замедленного действия - устройство отработало полгода-год и все, дальше начинает сбоить или вовсе перестает работать. Потому, если планируется серийное производство к вопросам согласования необходимо подходить со всей возможной ответственностью.

Всецело поддерживаю Paul - при серийном производстве необходимо полностью понимать режимы работы схемы и взвешивать возможные риски связанные с экономией на слоях разводки, блокировочных конденсаторах или последовательных терминаторах.

[Paul]

В качестве заметки на полях. Создается впечатление, что 90% участников данного обсуждения не знакомы даже с азами Signal Integrity и Power Integrity. Говоря "а поставь там ххх конденсаторов и все получится", неплохо было бы привести хотя бы примитивный расчет импеданса системы распределения питания, а говоря о том, кто с кем конфликтует, неплохо было бы проанализировать коэффициенты отражений по концам линий и на неоднородностях по ходу линии. Отражения происходят даже на переходных отверстиях, не говоря уж о подключенных пинах со своей неслабой емкостью и индуктивностью. Давая советы, неплохо было бы опираться не на то, что "типа сделали и оно работает...", а привести хотя бы ссылку на умную книгу (типа High-Speed Signal Propagation) или результаты собственного моделирования.
Немного по поводу AppNote производителей. Не надо их воспринимать как догму. Они приводят данные для МИНИМАЛЬНОЙ РАБОЧЕЙ КОНФИГУРАЦИИ В ТЕПЛИЧНЫХ УСЛОВИЯХ. При этих решениях не гарантируется работа во всем диапазоне температур и нагрузок. Как правило приводятся данные для РАСЧЕТА необходимого количества конденсаторов, допустимых параметрах Signal Integrity и т.д., а готовых решений типа "хватит и 5 конденсаторов по 0,1 мкф" надо категорически избегать.

[Artem-1.6E-19]

МИНИМАЛЬНОЙ РАБОЧЕЙ КОНФИГУРАЦИИ В ТЕПЛИЧНЫХ УСЛОВИЯХ.

Я бы так не сказал. Он пишет что критично и что не критично. "Звон" по линиям связи это тоже критично. Но не стоит забывать, что рассчитав таким вот образом импеданс, чтобы он был в реальности, придется и печатные платы делать с контролем импеданса. Иначе все эти моделирования смысла не имеют.

[Paul]

МИНИМАЛЬНОЙ РАБОЧЕЙ КОНФИГУРАЦИИ В ТЕПЛИЧНЫХ УСЛОВИЯХ.

Я бы так не сказал. Он пишет что критично и что не критично. "Звон" по линиям связи это тоже критично. Но не стоит забывать, что рассчитав таким вот образом импеданс, чтобы он был в реальности, придется и печатные платы делать с контролем импеданса. Иначе все эти моделирования смысла не имеют.

Во-первых: контроль импеданса проводника заказать не проблема и получить его с точностью не хуже +-7 Ом.
Во-вторых речь шла об импедансе системы распределения питания, а это немного другое. Этот импеданс складывается из распределенного ESR пары питающих слоев и сосредоточенных ESR подключенных к ним конденсаторов.
В-третьих разговор идет не о "критично - не критично", а о том, что при разработке надо СЧИТАТЬ САМОМУ, а не надеяться, что дядя посчитал правильно. Дядя не будет нести ответственность за проваленный проект.

[Artem-1.6E-19]

МИНИМАЛЬНОЙ РАБОЧЕЙ КОНФИГУРАЦИИ В ТЕПЛИЧНЫХ УСЛОВИЯХ.

Я бы так не сказал. Он пишет что критично и что не критично. "Звон" по линиям связи это тоже критично. Но не стоит забывать, что рассчитав таким вот образом импеданс, чтобы он был в реальности, придется и печатные платы делать с контролем импеданса. Иначе все эти моделирования смысла не имеют.

Во-первых: контроль импеданса проводника заказать не проблема и получить его с точностью не хуже +-7 Ом.
Во-вторых речь шла об импедансе системы распределения питания, а это немного другое. Этот импеданс складывается из распределенного ESR пары питающих слоев и сосредоточенных ESR подключенных к ним конденсаторов.
В-третьих разговор идет не о "критично - не критично", а о том, что при разработке надо СЧИТАТЬ САМОМУ, а не надеяться, что дядя посчитал правильно. Дядя не будет нести ответственность за проваленный проект.

В принципе можно посчитать как ESR сопротивления конденсаторов, которые висят на питающих выводов каждой из микросхем. Это проще и надежнее, так как проще с индуктивностью внутренних слоев. Это раз. А два, то такие провалы очень хорошо видны осцилографом, и в принципе, даже если есть очень большой ляп, то перепаять конденсаторы не проблема. Ну а три, так ни разу не видел, чтобы дядя давал четкие рекомендации по номиналу и типу конденсаторов. Рискну предположиь, что если таких рекомендаций нет, и написано что любой конденсатор на 100 нан, на каждую пару питание/земля то можно не заморачиваться рассчетами а ставить по конденсатору на каждую пару.