| |
 Для пайки MLP корпусов, Можно ли использовать паяльник? |
|
|
|
 |
Ответов
|
|
 Feb 17 2005, 13:58
|
Местный
Группа: Модераторы
Сообщений: 392
Регистрация: 23-06-04
Из: Харьков
Пользователь №: 151
|
Цитата(udofun @ Feb 17 2005, 15:32) Тоже интересно чем и как их можно припаять ... В свое время меня тоже интересовал этот вопрос. Даже печку для этого сделал.  Но, как оказалось, вполне можно обойтись и обычным паяльником. С хорошим, тонким жалом. А если при проектировании сделать контактные площадки на 0.5..1.0 мм длиннее (сместив "добавку" наружу, естественно), чем рекомендовано, то после не большой тренировки паяются без проблем. Вообще замечательно, если есть возможность не много (градусов до 70-80С) подогреть плату...
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 17 2005, 14:05
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 793
Регистрация: 5-11-04
Из: Краматорск, Украина
Пользователь №: 1 057
|
Цитата(SergM @ Feb 17 2005, 16:58) В свое время меня тоже интересовал этот вопрос. Даже печку для этого сделал. Здравствуй, добрый человек! Наконец-то мой пост обнаружен  Цитата Но, как оказалось, вполне можно обойтись и обычным паяльником. С хорошим, тонким жалом. А если при проектировании сделать контактные площадки на 0.5..1.0 мм длиннее (сместив "добавку" наружу, естественно), чем рекомендовано, то после не большой тренировки паяются без проблем. Вообще замечательно, если есть возможность не много (градусов до 70-80С) подогреть плату... С расширением паттернов понятно, хотя я надеялся, что в стандартных уже это есть. А вот как паять - надо ли пасту, какие-то флюсы специальные? Или просто покрыть площадки слоем припоя? Плату греть зачем?
|
|
|
|
|
|
|
|
Feb 17 2005, 14:39
|
Местный
Группа: Модераторы
Сообщений: 392
Регистрация: 23-06-04
Из: Харьков
Пользователь №: 151
|
[quote=Andy Great,Feb 17 2005, 17:05] [/quote] С расширением паттернов понятно, хотя я надеялся, что в стандартных уже это есть. А вот как паять - надо ли пасту, какие-то флюсы специальные? Или просто покрыть площадки слоем припоя? Плату греть зачем? [/quote] Нет, при пайке обычным паяльником я пасту не использую. Наловчился обходится обычным трубчатым припоем с канифолью внутри (диаметром 0.5.. 0.8 мм). А подогреваю затем, чтобы термоудар был поменьше да и пайки при этом получаются аккуратнее а процесс лучше контролируется и идет быстрее. Еще подогрев нужен, чтобы припоять "донышко" (вывод IC в виде области металлизации, который надо соединить с землей и до которого паяльником не добраться). Для этого нужен легкоплавкий припой. Для таких мест я использую ПОИН-52 (олово-индий). Смываю остатки канифоли спирто-ацетоновой смесью. Чистый ацетон тоже годится (если пластмассы какой нет нет рядом). Лучше площадки предварительно залудить.
Сообщение отредактировал SergM - Feb 17 2005, 15:10
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 Andy Great Для пайки MLP корпусов Jan 30 2005, 08:06 udofun ЦитатаЕще подогрев нужен, чтобы припоять "дон... Feb 17 2005, 15:33  SergM Цитата(udofun @ Feb 17 2005, 18:33)До какой т... Feb 17 2005, 15:50 Andy Great Цитата(SergM @ Feb 17 2005, 18:50)Для пайки ... Feb 17 2005, 20:07 SergM quote=Andy Great,Feb 17 2005, 23:07]
Читал предлож... Feb 18 2005, 08:04 halfdoom Цитата(SergM @ Feb 18 2005, 12:04)Переходные ... Feb 19 2005, 13:38 Andy Great Цитата(halfdoom @ Feb 19 2005, 16:38)А можно ... Feb 19 2005, 16:09 micci_n мой коллега тоже делал платы с переходным отверсти... Sep 8 2005, 19:14
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
