Еще подогрев нужен, чтобы припоять "донышко" (вывод IC в виде области металлизации, который надо соединить с землей и до которого паяльником не добраться). Для этого нужен легкоплавкий припой. Для таких мест я использую ПОИН-52 (олово-индий).
До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось? В нем то вся и проблемма.
Для пайки MLP корпусов, Можно ли использовать паяльник?
Jan 30 2005, 08:06
