реклама на сайте
подробности

 
 
> Для пайки MLP корпусов, Можно ли использовать паяльник?
Andy Great
сообщение Jan 30 2005, 08:06
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 793
Регистрация: 5-11-04
Из: Краматорск, Украина
Пользователь №: 1 057



Т.е., обойтись без термофена или печи? Какие по минимуму для этого материалы надо? Поделитесь опытом.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
admin
сообщение Feb 17 2005, 15:33
Сообщение #2


Администратор форума
******

Группа: Администраторы
Сообщений: 3 118
Регистрация: 11-05-04
Пользователь №: 2



Цитата
Еще подогрев нужен, чтобы припоять "донышко" (вывод IC в виде области металлизации, который надо соединить с землей и до которого паяльником не добраться). Для этого нужен легкоплавкий припой. Для таких мест я использую ПОИН-52 (олово-индий).


До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось?
В нем то вся и проблемма.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
SergM
сообщение Feb 17 2005, 15:50
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Модераторы
Сообщений: 392
Регистрация: 23-06-04
Из: Харьков
Пользователь №: 151



Цитата(udofun @ Feb 17 2005, 18:33)
До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось?
*


Для пайки "донышка"я грею плату на маленькой электрической печке, с закрытым и изолированным нагревателем, до температуры чуть выше почки плавления ПОИН-52 - где-то до 120-150С. Для остальных паек - до 70-80С.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 03:15
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.02234 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016