Закрывать ли маской VIA ?, вопрос знатокам технологии и ОТК Опции

[Jul]

Какие есть доводы "за" и "против" закрывания маской переходных отверстий ?
(с точки зрения повышения надежности платы).

Жидкая и сухая маска. Какое максимальное отверстие VIА можно закрывать маской для обеих типов маски ? (это вопрос к технологам)

"Против" -
1) Над отверстиями в процессе электроконтроля, монтажа, настройки и эксплуатации маска может быть повреждена, а под ней - необлуженная медь, будет корродировать.
2) бывают случаи некачественной маски - via получаются закрытыми только с одной стороны платы (а это однозначно непролуженные отверстия), либо слой маски очень тонкий - "полупрозрачная" маска. Отследить качество маски на большой серии плат - та еще задача.
3) нельзя пропаять переходные отверстия в случае уменьшения гарантийного пояска или подозрения на плохую металлизацию.

"За" -
1) улучшается внешний вид маркировки.

Кто имеет опыт анализа ремонта и отказов ПП, прошу высказать ваши соображения.

[Hadgehog]

В зависимости от предназначения печатной платы выбираются типы открытия и закрытия масок.
Для опытных и макетных образцов иметь дополнительные точки контроля (ПО) великое благо. Для серийного производства на мой взгляд маски необходимо закрывать. особенно при поточном монтаже на автоматах.

Для плат предназначеных под BGA переходные отверстия непосредсвенно под корпусом должны быть закрыты-чтобы не вознили капилярные эффекты с припоем в случае не качественной установки корпуса микросхемы.

рассуждения по пунктам "Против"
1. облуживание переходных отверстий не является основной операцией создания электрического перехода. Электрический переход создается электрохимическим осаждением меди на стенки переходного или монтажного отверстия. Коррозия меди при повреждении маски возможна, однако если будущие условия эксплуатации устройства предполагают усиленую корозию то маска не спасё, необходима защита смонтированой печатной платы защитным лаком.
2.Налицо некоторое противоречие с первым пунктром: Электроконтроль обеспечивает прохождение сигнала между контактными площадками по пути которого могут встретиться и переходные отверстия (ПО). Обрыв цепи по вине ПО - брак изготовителя, "лечение" за его счёт.
3. в единичных случаях, при настройке опытного образца, при определённой сноровке можно пропаять и при наличии маски.