To Hadgehog: Вы связываете обоснованность открытия/закрытия via с конструктивными особенностями платы. Здесь же речь о другом - как соотносится открытие/закрытие via с НАДЕЖНОСТЬЮ платы при обычном (не идеальном) качестве изготовления. Теоретически, защитное масочное покрытие должно полностью закрывать via, (и если это действительно так - тогда всё ОК, этот случай мы не рассматриваем), однако разглядывая в микроскоп изготовленные на разных производствах платы видишь множественные повреждения маски над отверстиями (в том числе, и точечные проколы, предположительно от щупов электроконтроля). Через эти повреждения внутрь отверстия попадает при изготовлении и плохо вымывается всякая химия, при монтаже - флюс, и что там происходит с 40 микронами осаженной рыхлой меди - кто ее знает ? (ГОСТ, наверное, не зря не допускает повреждений защитного масочного покрытия). Для повышения надежности - что лучше - открыть via (которые будут облужены ПОС-ом) или получить плату с возможными повреждениями маски ? Чем плохи открытые via при автоматическом монтаже ? Спасибо.
|