Закрывать ли маской VIA ?, вопрос знатокам технологии и ОТК Опции

[Jul]

Какие есть доводы "за" и "против" закрывания маской переходных отверстий ?
(с точки зрения повышения надежности платы).

Жидкая и сухая маска. Какое максимальное отверстие VIА можно закрывать маской для обеих типов маски ? (это вопрос к технологам)

"Против" -
1) Над отверстиями в процессе электроконтроля, монтажа, настройки и эксплуатации маска может быть повреждена, а под ней - необлуженная медь, будет корродировать.
2) бывают случаи некачественной маски - via получаются закрытыми только с одной стороны платы (а это однозначно непролуженные отверстия), либо слой маски очень тонкий - "полупрозрачная" маска. Отследить качество маски на большой серии плат - та еще задача.
3) нельзя пропаять переходные отверстия в случае уменьшения гарантийного пояска или подозрения на плохую металлизацию.

"За" -
1) улучшается внешний вид маркировки.

Кто имеет опыт анализа ремонта и отказов ПП, прошу высказать ваши соображения.

[GKI]

...в процессе электроконтроля, монтажа, настройки и эксплуатации маска может быть повреждена, а под ней - необлуженная медь, будет корродировать.

Обратите внимание, что правильное название этого покрытия "маска пайки", т.е. оно не обязано предотвращать коррозию меди. Это покрытие служит только для удобства пайки. Для защиты готовых плат применяют лаковое покрытие.