Цитата(Jul @ Feb 17 2005, 22:17)
Теоретически, защитное масочное покрытие должно полностью закрывать via, (и если это действительно так - тогда всё ОК, этот случай мы не рассматриваем), однако разглядывая в микроскоп изготовленные на разных производствах платы видишь множественные повреждения маски над отверстиями (в том числе, и точечные проколы, предположительно от щупов электроконтроля). Через эти повреждения внутрь отверстия попадает при изготовлении и плохо вымывается всякая химия, при монтаже - флюс, и что там происходит с 40 микронами осаженной рыхлой меди - кто ее знает ? (ГОСТ, наверное, не зря не допускает повреждений защитного масочного покрытия).
Для повышения надежности - что лучше - открыть via (которые будут облужены ПОС-ом) или получить плату с возможными повреждениями маски ?
Чем плохи открытые via при автоматическом монтаже ?
Спасибо.
1 Практически не все Via возможно закрыть - зависит от диаметра. На этот вопрос
GKI может ответить конкретнее.
2. Насколько я знаю E-Test контролирует связи между площадками, а не на Via.
3. Насколько я знаю платы после нанесения маски уже никто не моет от
агрессивной химии.
4. Если Вы боитесь, что в процессе монтажа Ваш агрессивный флюс будет разрушать Via, то не боитесь ли Вы остатков этого флюса под SMD резисторами к примеру, там более худшие условия. Мойте качественно платы!
5. Станки никак не реагируют на Via, если Вы конечно не будете их ставить в запретной зоне возле маркеров.