Для пайки MLP корпусов, Можно ли использовать паяльник? Опции

[Andy Great]

Т.е., обойтись без термофена или печи? Какие по минимуму для этого материалы надо? Поделитесь опытом.

[admin]

Еще подогрев нужен, чтобы припоять "донышко" (вывод IC в виде области металлизации, который надо соединить с землей и до которого паяльником не добраться). Для этого нужен легкоплавкий припой. Для таких мест я использую ПОИН-52 (олово-индий).

До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось?
В нем то вся и проблемма.

[SergM]

До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось?

Для пайки "донышка"я грею плату на маленькой электрической печке, с закрытым и изолированным нагревателем, до температуры чуть выше почки плавления ПОИН-52 - где-то до 120-150С. Для остальных паек - до 70-80С.

[Andy Great]

Для пайки "донышка"я грею плату на маленькой электрической печке, с закрытым и изолированным нагревателем, до температуры чуть выше почки плавления ПОИН-52 - где-то до 120-150С. Для остальных паек - до 70-80С.

Читал предложение делать в этом месте переходное отверстие и пропаивать его с другой стороны после повыводной пайки. Плюс, конечно же, окно в маске. Я заглядываюсь на CP210x от Silabs, только они в корпусах MLP %(

[SergM]

quote=Andy Great,Feb 17 2005, 23:07]
Читал предложение делать в этом месте переходное отверстие и пропаивать его с другой стороны после повыводной пайки. Плюс, конечно же, окно в маске.

[/quote]

Переходные отверстия в этом месте не помешают с точки зрения надежного електрического контакта с GND. Сам их там делаю. Но при пайке я на их помощь не особенно рассчитываю.

Я заглядываюсь на CP210x от Silabs, только они в корпусах MLP %(

Мне поначалу тоже было "стремно", но это быстро прошло. Сейчас уже мой "стаж" приближается к 2 десяткам таких паек, и ни разу я пока не "облажался". Спокойно и аккуратно делайте, и все получится.

Успехов!