Закрывать ли маской VIA ?, вопрос знатокам технологии и ОТК Опции

[Jul]

Какие есть доводы "за" и "против" закрывания маской переходных отверстий ?
(с точки зрения повышения надежности платы).

Жидкая и сухая маска. Какое максимальное отверстие VIА можно закрывать маской для обеих типов маски ? (это вопрос к технологам)

"Против" -
1) Над отверстиями в процессе электроконтроля, монтажа, настройки и эксплуатации маска может быть повреждена, а под ней - необлуженная медь, будет корродировать.
2) бывают случаи некачественной маски - via получаются закрытыми только с одной стороны платы (а это однозначно непролуженные отверстия), либо слой маски очень тонкий - "полупрозрачная" маска. Отследить качество маски на большой серии плат - та еще задача.
3) нельзя пропаять переходные отверстия в случае уменьшения гарантийного пояска или подозрения на плохую металлизацию.

"За" -
1) улучшается внешний вид маркировки.

Кто имеет опыт анализа ремонта и отказов ПП, прошу высказать ваши соображения.

[GKI]

Судя по нашему СТП -- уменьшение диаметра отверстия после оплавления составляет не более 30 мкм. Реально не мерял, не знаю.

И ещё. Сила удара иголок электротестера составляет всего 30 г, и ставит он иголку не в центр отверстия, а на край ободка, да ещё и под наклоном (я попытался это изобразить на рисунке), т.е. реально сила удара ещё меньше (иголка подпружинивает). А вот ту платку, которая приведена на предыдущем рисунке, я попытался обыкновеной иголкой потыкать -- мне не удалось проткнуть зелёнку.

Эскизы прикрепленных изображений