Слои ...mask… (вопрос новичка) Опции

[sweta]

Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?

[fill]

Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?

Вообще-то в тренинге по PowerPCB есть описание.
Слои Solder Mask Top (Bottom). Можно добавить площадки на данных слоях в padstack-и для pin-ов и via.
Также в диалоге File>CAM при создании документа типа Solder Mask в опциях есть параметр Over (Under) Size Pads By - что означает увеличить(уменьшить) площадки на заданную величину. Например если не создавать площадки Solder Mask в стеках, то можно сгенерить информацию для маски на основе КП.

[AlexN]

Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?

Вообще-то в тренинге по PowerPCB есть описание.
Слои Solder Mask Top (Bottom). Можно добавить площадки на данных слоях в padstack-и для pin-ов и via.
Также в диалоге File>CAM при создании документа типа Solder Mask в опциях есть параметр Over (Under) Size Pads By - что означает увеличить(уменьшить) площадки на заданную величину. Например если не создавать площадки Solder Mask в стеках, то можно сгенерить информацию для маски на основе КП.

а вот в t[pedition такого вроде нет