Разводка дифпар, гигагерцы (межплатное) Опции

[axalay]

Господа-посоветуйте плиз

- ссылочки где почитать рекомендации и советы по разводке таких цепей.

- если несколько дифпар идут параллельно на одном слое, то лучше ли будет если между парами дифсигналов (а не между дифпарой!!!) пропустить земельные полигоны?

- Для стандарта CML (AC-coupled) важно ли то, что кондеры должны стять близко к приемнику?

- Лучше ли будет если залить землей все свободное пространство (в том числе и тех где проходят эти дифпары) внутренних слоев и какие растояния до заливки от этих дифпар луче придерживаться?

... пока все - но будут еще вопросы

...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар

[Artem-1.6E-19]

Господа-посоветуйте плиз

- ссылочки где почитать рекомендации и советы по разводке таких цепей.

Их море в инете. Даже с on-line калькуляторам.

- если несколько дифпар идут параллельно на одном слое, то лучше ли будет если между парами дифсигналов (а не между дифпарой!!!) пропустить земельные полигоны?

Да. Но "не ближе чем" или считать. Хотя вот если на материки посмотреть,то никто так не делает.

- Для стандарта CML (AC-coupled) важно ли то, что кондеры должны стять близко к приемнику?

Думаю что нет.

- Лучше ли будет если залить землей все свободное пространство (в том числе и тех где проходят эти дифпары) внутренних слоев и какие растояния до заливки от этих дифпар луче придерживаться?

СТОП! Диф. пара считается, обычно, если она проходит над внутренним слоем. Тоесть задается диэлектрическая проницаемость FR-4, задается толщина FR-4, задается толщина меди, ширина дорожек, щирина между дрожек. По этим параметром считается волновое сопротивление итд.

...чувствую одним местом что с первой платы не заработает плата из-за этих дифпар

В ГУГЛ!!! Срочно.


http://www.technick.net/public/code/cp_dpa..._imp_calculator
http://www.technick.net/public/code/cp_dpa...microstrip_diff
У вас это
http://www.technick.net/images/util_pcb_im...ostrip_diff.gif

Сообщение отредактировал Artem-1.6E-19 - Dec 5 2006, 14:53

[axalay]

у меня они во внутренних слоях. Такие рисунки (общего содержания) я видел.

Когда я просил ссылочки с советами и рекомендациями - я имел ввиду больше практического чем теорию

[RandI]

у меня они во внутренних слоях. Такие рисунки (общего содержания) я видел.

Когда я просил ссылочки с советами и рекомендациями - я имел ввиду больше практического чем теорию

А почему Вы пускаете проводники по внутренним слоям? лучше избегать переходных, особенно на таких частотах (лучше убрать все остальные проводники куда подальше).

Насчет заливать все землей, то можно (вреда это не нанесет), но осторожно, рассчитав при этом как изменится импеданс линии. Обычно дифференциальное сопротивление диф. пар составляет 100Ом. Если зальете полигоном земли, то диф. сопротивление изменится и Вам надо будет скорректировать ширину проводников, чтобы опять привести к 100Ом.

По поводу растояния между парами, есть следующее правило:
Using the edge-to-edge ”S” distance between the traces of a pair, other separations can be defined:
• The distance between two pairs should be >2S.
• The distance between a pair and a TTL/CMOS signal should be >3S at a minimum. Even better,
locate the TTL/CMOS signals on a different plane isolated by a ground plane.
• If a guard ground trace or ground fill is used, it should be >2S away.

Сообщение отредактировал RandI - Dec 6 2006, 09:23

[Artem-1.6E-19]

А почему Вы пускаете проводники по внутренним слоям? лучше избегать переходных, особенно на таких частотах (лучше убрать все остальные проводники куда подальше).

Если БГА, то может быть что без этого никак. Еще проблема с тем, что внутренний слой, его ни прозвонить, ни проверить, ни осцилографом в него ткнуть.

[axalay]

У кого есть прога HyperLynx? ... Дайте плиз ссылочку или скиньте мне на мыло axalay@gmail.com

[axalay]

Внутренние слои:

- питание либо земля

- слой с диференциальными полосковыми линиями со связью по боковой стороне дорожек

- питание либо земля

- слой с диференциальными полосковыми линиями со связью по боковой стороне дорожек

- питание либо земля

Вопросы:

- как лучше : земля / питание / земля либо питание / земля / земля .... и т.д ?

- обязатен ли слой между слоями дифпар (есть участок где дифпары по двум слоям проходят параллельно почти одна над другой) ?

[RandI]

Внутренние слои:

- питание либо земля

- слой с диференциальными полосковыми линиями со связью по боковой стороне дорожек

- питание либо земля

- слой с диференциальными полосковыми линиями со связью по боковой стороне дорожек

- питание либо земля

Вопросы:

- как лучше : земля / питание / земля либо питание / земля / земля .... и т.д ?

- обязатен ли слой между слоями дифпар (есть участок где дифпары по двум слоям проходят параллельно почти одна над другой) ?

1) 5-ти слойную плату лучше не делать из-за соображений технологичности.
2) лучше "питание/земля/земля" для того чтобы разделить слои с диф. парами слоем земли, чтобы они друг на друга не наводили помех.

[Artem-1.6E-19]

1) 5-ти слойную плату лучше не делать из-за соображений технологичности.
2) лучше "питание/земля/земля" для того чтобы разделить слои с диф. парами слоем земли, чтобы они друг на друга не наводили помех.

Блин, что вы там делаете такое? Кому такое надо? Чем плохо просто по поверхности разводить? Посмотрите на мамку AMDэшную. Там гипертранспорт есть. Спокойно все разведено в 4х слоях.

[Joe]

Блин, что вы там делаете такое? Кому такое надо? Чем плохо просто по поверхности разводить? Посмотрите на мамку AMDэшную. Там гипертранспорт есть. Спокойно все разведено в 4х слоях.

"Чем плохо просто по поверхности разводить?"

Сейчас у меня подобная задача: дифф. цепи pecl, частоты 2.5 ГГц надо протащить через разъем с одной платы на другую. Тоже думал разводить в наружных слоях, но производитель используемых микросхем чётко пишет в рекомендациях по разводке:

Stripline is strongly recommended.
Stripline reduces forward crosstalk, provides better coupling to ground planes,
and reduces emissions. If dual stripline is used, traces on one layer must be
routed in a perpendicular direction to the other layer.
Broadside coupled lines are not recommended as the differential impedance
control of such trace pairs is not as well controlled as edge coupled lines.

Также - после разговора с людьми, которые занимаются изготовлением плат, я понял, что в наружных слоях геометрические параметры проводников нельзя сделать "точно" - то есть то что получится реально будет сильно отличаться от того, что было в жерберах. Это касается и расстояний между проводниками и их толщины. Причем появление переходов (из-за того, что дифф-пары будут разведены во внутренних слоях) будет "меньшим злом" по сравнению с искажениями геометриии этой дифф. пары из за того, что она будет изготавливаться в наружном слое.
Поэтому "Чем плохо просто по поверхности разводить?" - ответ: это плохо очень во многих отношениях, если не во всех.