Цитата(svz @ Feb 22 2005, 16:20)
А вот насчет существенных доработок...
Можно обсудить. Чего хочется?
Заточка под SMD reflow soldering В нынешнем виде результат разводки малопригоден для ПП с SMD компонентами. Проводники должны выходить из SMD контактных площадок строго по оси компонента или площадки, иначе после пайки в печи компоненты будут перекошены силами поверхностного натяжeния. Вручную долго и лениво редактировать...
Разводка дифф. пар Импорт/экспорт в фoрмате Specctra/Electra
Undo/Redo