OrCAD Layout Plus, by the hand... Опции

[Vinnetu]

Привет всем!
Когда-то давно я самостоятельно разбирался с системой OrCAD Layout. Я не знал ничего - ни терминологии, ни самого процесса проектирования печатных плат. В поисках информации я перелопатил весь Интернет, но на официальных сайтах всё было слишком профессионально, и потому непонятно, а на форумах спрашивать было глупо, потому что... Ну кто бы стал мне рассказывать всё с самого начала?
Книг по Оркаду не так уж много. Вы наверняка их все знаете. Не хочу говорить ничего плохого, но и хорошего добавить нечего.
Основным источником информации оказалась встроенная справка в OrCAD и особенно - OrCAD Lessons. Написана она, правда, тяжело и рассчитана на уже подготовленного человека, но дело потихоньку продвигалось, и однажды я нарисовал свою первую в жизни четырёхслойную плату. Вру. Сразу две платы. Одна простая - с процессором MSP430, а вторая меньше, намного плотнее и полукруглой формы.
Файлы ушли на завод, а я стал нервничать и переживать. Спросить совета было не у кого, я даже не знал, те ли файлы я послал, какие нужно? Может быть, существуют какие-то правила, которые я не выполнил? Может, я сделал слишком маленькие vias, которые нельзя просверлить? Прошёл день, потом второй, я ждал, что позвонят с завода и ехидно поинтересуются, кто это всё натворил и что со всем этим делать. Вместо этого - тишина. Я сам позвонил и спросил, как дела. Мне ответили, что всё нормально, ошибок нет, платы в производстве. Я не верил ушам!
А потом, через неделю мы получили заказ. Я бросился прозванивать дорожки, каждый раз ожидая, что вот сейчас тестер не запищит или, наоборот, покажет короткое по всем слоям. Но всё было нормально. Тогда я стал примерять детали: всё подошло. И коннекторы на платах точно подходили друг к другу! Это было просто чудо! А потом мы всё это собрали, и всё заработало!
Я так переживал, что даже не испытал никакой радости в тот момент.

С тех пор я развёл много плат для разных устройств - и для мощных конвертеров питания, и для маленьких датчиков, и с большими DC-DC Vicor-ами на борту, и с FPGA в BGA-корпусе. Приходилось отдавать заказ и на обычный завод, и для изготовления в единичном экземпляре на Milling-машине. Не скажу, что у меня не было ошибок, но с каждой новой платой приходилось узнавать-изучать-спрашивать что-то новое.

Я решил написать обо всём этом. С самого начала. Примерно 2.5 года назад я выложил несколко глав на Израильском форуме, и кое-кто из здесь присутствующих помнит это. Однако, время течёт быстрее, чем хотелось бы. Чем больше я писал, тем яснее видел, что написано недостаточно. Работа затянулась, а у меня нет времени быстро её закончить. Я решил, что раз так, выложить то, что уже есть. Считайте это рекламой моей будущей книги. Закончу полностью - постараюсь напечатать.

Почему именно Layout Plus? Так исторически сложилось, что я начал работать именно с ним. Везде, где я работал, в качестве редактора схем использовали и пользуются OrCAD Capture, поэтому Layout - вполне естественный выбор. Отпадает необходимость трансляции схемы в какой-то другой формат, а средства Intertool Communication, мастера прямой и обратной аннотации дают возможности, которые недоступны при использовании каких-либо других программ. Особое удобство, если у вас есть два монитора, подключенные к одному компьютеру. На одном вы видите схему, на другом - PCB. Есть, правда, Allegro, но, во-1, если только вы не собираетесь проектировать платы RF, то Layout обеспечит вас всем необходимым. Мне приходилось делать в Layout платы до 18 слоёв (несмотря, что официально он поддерживает 16) и под 1000 компонентов. Приходилось работать в паре с механиком, учитывать высоту компонентов и пр. Приходилось проектировать платы для сложных источников питания, в которых имеется несколько земель, в которых надо было выдерживать строгое расстояние между определёнными цепями и компонентами, и всё это Layout позволяет сделать.
А во-2, вообще говоря, я не занимаюсь разводкой профессионально и, поскольку Layout меня нисколько не стесняет, я не собираюсь пока переучиваться.

Я не создаю агитацию. Я писал про Layout, но думаю, что многое из написанного носит универсальный характер.

Я хочу выкладывать постепенно по одной главе. Не надо меня просить выложить всё где-то целиком или прислать по почте. У меня сейчас не очень много времени всем этим заниматься. Если появятся новые главы, выложу попозже.

Это - не конечный вариант. В тексте могут отсутствовать ссылки, быть неточности форматирования или ещё что-то. Пожалуйста, если кто-то заметит нечто подобное, скажите.

Спасибо. Я надеюсь, что сделал что-то полезное.

Первая глава здесь.

[AlexN]

Прочитал только первые 2 главы, и все же
Не сочтите за критиканство.

стр.13

thruhole и SMT - технологии монтажа, а не изготовления компонентов.

на рис 1-16 - конденсатор, выполненный по технологии thruhole -
некоррктно, конденсатор, предназначенный для монтажа по технологии thruhole

стр.26

не совсем удачно миль(m), лучше оставить как mil, тем более могут быть разночтения - милей, милов, ..., ну а (m)

- это общепринятые метры
тем более далее в тексте Вы часто используете именно "mil"

стр.65-66
стр.79
пожалуй, не стоит приделывать русские окончания к английским словам (то есть приделывать падежи туда, где их

нет) "thruhol-ов"

пожалуй Ваш светодиод с трудом втиснется в уготованное ему Вами отверстие.
Диаметр отверстия следует выбирать с увеличением не в % от диаметра вывода, а в абсолютных величинах
финишное отверстие (после изготовления) должно быть больше диаметра вывода примерно на 0.3мм (12 милей, милов, мил, mil) для обеспечения нормальной паяемости вывода, чтобы припой за счет капиллярного эффекта затек в металлизированное отверстие - для надежности пайки.
при меньшем зазоре это не всегда выполняется, при этом пайка на контактную площадку есть, но припой "не протек".
проверено опытом.
для прямоугольных и квадратных выводов - можно чуть поменьше, 0.2мм, поскольку там больше щель между плоскостью вывода и стенкой отверстия.

здесь свои заморочки:
1. при металлизации отверстия и его гальванического покрытия в производстве неизбежно диаметр отверстия будет меньше диаметра сверла на 0.05-0.15мм.
2. разные производители печатных плат "по умолчанию" подразумевают разные диаметры в Ваших файлах сверловки, насколько мне известно, за рубежом диаметры, указанные в файлах сверловки считают финишными и сами делают поправку в соответствии со своей технологией на диаметр сверла.
А вот некоторые отечественные прозводители полагают это диаметрами сверел и возлагают на заказчика ответственность за свои технологические тонкости.
3. есть еще и разброс изготовителя выводов, например диаметр вывода диодов в корпусе DO-41 составляет 0.8±0.1 мм (не буду пересчитывать в мили, милы, mil)
Вот и получается, что выбор сверла (или отверстия) надо проводить с учетом всех этих факторов.

Отвлеченное.
по по стилю схемы рис.3-1 чувствуется, что Вы когда-то работали в смешном оборонном НИИ.
я в том смысле, что шина как таковая в этой схеме только загромождает чертеж, ведь все проводники поименованы!
Встречались военные схемки (когда еще не было микропроцессоров), где полсотни разных микросхем мелкой логики были расположены в клеточках, образованных одной, но очень разветвленной шиной, этакая матрица, с трехзначной нумерацией номера провода в шине. Ни черта не понять.