реклама на сайте
подробности

 
 
> Каплевидное подключение к Via, ...какие программы могут это?
Alex2172
сообщение Feb 18 2005, 14:42
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 242
Регистрация: 25-08-04
Пользователь №: 537



В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
engineer
сообщение Feb 23 2005, 00:51
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 126
Регистрация: 5-01-05
Из: Кремниевая долина, США
Пользователь №: 1 816



Цитата(Jul @ Feb 22 2005, 13:16)
Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops:
1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит;
2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП
3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат.
8)))
*

А я думаю, что это забота производителя плат - это ему нужно увеличивать процент выхода годных. По крайней мере я никогда не делаю каплевидное подключение. Только указываю в примечаниях, что производитель МОЖЕТ (но не обязан) использовать каплевидное подключение к переходным отверстиям. Плюс ко всему проверку на целостность соединений. В этом случае мы платим только за платы, прошедшие тест. Если где-то чего-то оборвалось это уже забота производителя. На хороших производствах даже вопросов никогда не возникает. Хотя требования бывают ого-го (например переходное 0.2мм площадка 0.36мм (8мил сверло /14мил площадка))
Так что пусть каждый занимается своим делом. Конструктор ПП разводит платы, а технолог - подготавливает их к производству.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Feb 24 2005, 05:58
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



Согласна.
Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.
(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
engineer
сообщение Feb 24 2005, 17:49
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 126
Регистрация: 5-01-05
Из: Кремниевая долина, США
Пользователь №: 1 816



Цитата(Jul @ Feb 23 2005, 21:58)
Согласна.
Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.
(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)
*

Связь очень даже простая. Если при сверлении сверло смещается от центра и приближается к месту подключения проводника, то получаем обрыв. Самым невинным образом. (смотрите две картинки - точное сверление и сверление со смещением). Если бы сделали каплевидное подключение дорожки к площадке - то обрыва бы не было.
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Feb 26 2005, 20:12
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



To Engineer:
на вашей картинке откровенная ляпа изготовителя - неремонтный брак.
Однако здесь каплевидная площадка не спасет - негде ей тут образоваться, по зазорам не пройдет.
To PraNkiSh:
" а если в брак ушла из-за это половина серии " - и этот брак попал-таки к заказчику - это в чистом виде проблема изготовителя (плохое совмещение, кривые фотошаблоны, старые сверлильные станки или класс точности платы превышает технологические возможности).
Меняйте такого изготовителя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- Alex2172   Каплевидное подключение к Via   Feb 18 2005, 14:42
- - SergM   Цитата(Alex2172 @ Feb 18 2005, 17:42)В каких ...   Feb 18 2005, 15:23
- - fill   Цитата(Alex2172 @ Feb 18 2005, 17:42)В каких ...   Feb 18 2005, 16:02
- - LeonY   в Протеле - Tools - Teardrops   Feb 18 2005, 21:31
- - GKI   Встречный вопрос. Кто должен делать каплевидное по...   Feb 19 2005, 07:49
- - Alex2172   Считаю что разработчик должен это делать, т.к. раз...   Feb 19 2005, 09:17
- - GKI   Специальных требований нет. Но есть опыт и знание ...   Feb 19 2005, 10:11
- - Alex2172   Вот я и предлагаю производителям вместе с требован...   Feb 19 2005, 10:31
- - GKI   Для внешних слоёв -- 0,03 мм   Feb 19 2005, 10:45
|- - Jul   Мне кажется, в следующих случаях на подготовке про...   Feb 22 2005, 21:11
- - prototype   Цитата(Alex2172 @ Feb 18 2005, 17:42)В каких ...   Feb 25 2005, 14:30
- - Nixon   Если teadrops производится на gerber'ах то не ...   Feb 25 2005, 14:39
|- - GKI   Цитата(Nixon @ Feb 25 2005, 20:39)Если teadro...   Feb 26 2005, 06:09
- - PraNkiSh   теардроп необходим в первую очередь производителю,...   Feb 25 2005, 23:02
- - GKI   Jul Просто на этой картинке Engineer пытался показ...   Feb 27 2005, 08:16
- - engineer   Цитата(GKI @ Feb 27 2005, 00:16)Jul Просто на...   Feb 27 2005, 22:02


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 01:23
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01398 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016