SDRAM-процессор, Волновое сопротивление трасс ? Опции

[Peshii Vsadnik]

Следует ли учитывать волновое сопротивление трасс при подключении к процессору SDRAM памяти с частотой 133 MHz, если на этих трассах стоят последовательные согласующие резисторы 22 Ом и "подтягивающие" на половину питания (тоже 22 Ом)? Существует ли стандартное решение?

[Alexandr]

Ну я бы не стал "гнуть" дорожку змейкой, если внимательно посмотреть на ВЧ платы, то там изгибов минимум, а какие есть идут примерно под 45 градусов и поворот на 90 градусов осуществляется в два этапа. Это связано с тем, что на поворотах технологически сложно соблюсти точную ширину проводника, на поворотах сильнее подтравы и т.д. Эта же причина и для кабелей, но там идет растяжение(сжатие) жил, оболочек и т.д.
Поэтому в принципе можно создать модель трассы из кусков прямой (с одними параметрами) и маленьких кусочков с другими параметрами (повороты). Тут можно поэкспериментировать, но особого влияния эти изгибы на сигнал не дадут. Что касается "постоянного смещения" - да, оно будет одинаково для всех в идеале. На самом деле нет - из-за несовершенства технологии проводники где-то шире, где-то уже, тоже с диэлектриками. Да к тому же чем длиннее проводник, тем больше шансов, что у него в "десяти" местах изменится волновое сопротивление . Поэтому волновое сопротивление для платы, трасс считается конечно, но приблизительно, с оговорками и уж никак не до десятого знака после запятой

[Peshii Vsadnik]

Нашел и почитал пару интересных документов на http://pcbdesign.spb.ru/datasheet.html
по разводке пп. Насколько я понял из этих док, любые изменения ширины и толщины проводника, т.е. поперечного сечения дорожки на плате, приводят к изменению в этом месте волнового сопротивления, что может приводить к отражениям сигнала в местах таких неоднородностей. Соответственно, чем больше относительное изменение в. сопр, тем сильнее могут быть отраженные сигналы, плоть до неработоспособности платы. Понятно теперь, что повороты проводников на плате под различными углами при той же толщине дорожки вносят минимум на порядок меньшее изменение волнового сопротивления, чем переходные отверстия, для которых в этих замечательных документах сказано, что их волновое сопротивление учесть практически невозможно. Утверждается, что по этим причинам необходимо минимизировать количество переходных отверстий на плате. Спрашивается, каково максимально допустимое количество переходных отверстий на плате такое, что интерфейс процессора и памяти еще не глючит? Есть ли такие приблизительные цифры, или все индивидуально и определяется конкретными материалами?