Разводка памяти Опции

[Rodjer]

Прошу совет.
Необходимо развести плату на которой SDRAM должна работать как с ADSP так и с ПЛИС, т.е все эти элементы используют одну шину .При этом предполагается что шина последовательно обходит элементы цепочки.
Вопрос, какая цепочка будет наиболее правильной :
1)ADSP - SDRAM - ПЛИС
2)ПЛИС - ADSP - SDRAM
?

[v_mirgorodsky]

Импеданс определяется в основном тремя параметрами: ширина проводника, толщина и диэлектрическая проницаемость диэлектрика.
Если Вы указываете в качестве диэлектрика FR-4, то диэлектрическая проницаемость материала равна 4.3. При толщине диэлектрика 5mil, и ширине дорожки в 9mil вы получете волновое сопротивление дорожки ~50Ом. Все вышесказанное относится к случаю - дорожка на верхнем или нижнем слое. Если вы ведете трассу во внутреннем слое, между двух слоев питания, то ширина дорожки получается значительно меньше. Это лучше посмотреть запустив HyperLynx.
По поводу 50Ом, точно не скажу, возможно согласующие резисторы встроены в корпус для обеспечения согласования именно на 50Ом. Многие производители микросхем рекомендуют разводить свои высокоскоростные платы трассами с волновым сопротивлением от 45 до 65Ом. Чет больше волновое сопротивление трассы отличеатся от выходного сопротивления драйвера, тем больше различных артефактов в форме сигнала наблюдается на приемной стороне.

Удачи