Методы отпайки и пайки PLCC, обмен опытом., Ищу рекомендации и советы для правильного монтажа Опции

[Mitek]

Есть потребность отпаивать микросхемы в PLCC32- 44 - 52 , припаивать обратно , а также ставить под них кроватки под smd PLSM.

Имею воздушку NET857A и обычную паяльную станцию SL-30.
Маловато опыта для качественной и хорошей пайки кроваток и отпаивания сабжев.
Хочется узнать методы и рекомендации для улучшения пайки и демонтажа .
Приветствуются любые ссылки на материалы или обзоры или видео по теме, а также вообще по пайке.

[dedded]

Самый хороший вариант для пайки больших м/с,(не БГА), там свои фичи:
1. Столик для прогрева под плату (заменяется нагревателем любым, от электролампы до плитки, утюга, газа,для экстремалов). Нужно для того, чтобы достаточно равномерно разогреть рабочее поле. Тут есть нюанс, Нижний нагреватель нужен для одной цели - прогреть поле до температуры градусов 200, не больше, в течение 2-3 минут - быстрее не нужно по разным причинам, иначе трактат получится. Если на плате установлены пластиковые детали, или боящиеся высокой температуры - то и подогрев соответственно можно уменьшить.
ИК столик чем удобнее - снизу можно экранировать все лишнее, оставить только окошко вокруг работаемой мс, с запасом некоторым.

2. ИР или воздушная станция - нужны для того, чтобы прогреть или м/с , если у мее есть внизу земляная площадка, или в случае с PLCC еще проще - для того, чтобы ноги мс разогреть до температуры плавления припоя, обычно 260- 330 градусов. Если нет насадок для PLCC - страшного ничего нет, с ними несколько неудобно руками работать. Нужно по периметру мс водить "по кругу" пока не начнет плавится припой. Прогрев руками занимает примерно сек 10-60, смотря насколько большая мс работается. Так же и с TQFP, у них ноги снаружи - все видно. не стоит ставить большую температуру воздушной струи - найдете темпер плавления припоя - поднимите темпер струи еще градусов на 10 и на нем и работайте. Лучше дольше посидеть и красиво сделать. При Т выше 350 флешки теряют данные. остальным мс наверное тоже плоховато.
Если нет снизу подогрева, то выпайка неудобна, пока вы с одно стороны прогреваете - с другой уже все застыло, потому без п.1 - неудобно, но с маленькими SSOP - реально.

3. Чтобы добавить себе еще удобства и избавить от проблем с запайкой - после нагрева, а то и несколько раз, если не жалко, под мс наносится паяльная паста, в обиходе - флюс.
с ней и выпаивается, и потом ставиться обратно. Небольшие мс удобно снимать угловым тонким пинцетом, большие - вакуумным манипулятором, они недорогие - от 600р. резинок хватает надолго.

Паста при выпайке служит для защиты от окисления, это и так понятно. При запайке ее наносим более толстым слоем, чтобы мс или сама смогла установиться(для небольших) или двигать ее при необходимости будет проще.

Впаивать - уже писали под мс паста, затем хотя бы одну или пару противоположных ног закрепить паяльником, затем включить подогрев, выждать 3 мин, сделать опять круговые движения, мс садится, можно ее при необходимости более точно спозиционировать, пасты много не бывает. дать остыть. Смыть изопропилом(он не оставляет белесого развода). ну и под микроскоп или под лупу на проверку.

Ну и как пасту выбирать. Перебрал с 10 видов. и дорогих, и дешевых. Дорогие - :-) лучше. пайка с ними - как по писанному, что не так с дешевой - ХЗ, грязи от нее больше, это под микроскопом видно. брать в тюбиках перестал, теперь шприцами (что-то из USA и China) запасся. Брал в Чип и Дипе. это средние и дорогие по цене.
Фото пока не могу но писал подробно, думаю понятно.