Методы отпайки и пайки PLCC, обмен опытом., Ищу рекомендации и советы для правильного монтажа Опции

[Mitek]

Есть потребность отпаивать микросхемы в PLCC32- 44 - 52 , припаивать обратно , а также ставить под них кроватки под smd PLSM.

Имею воздушку NET857A и обычную паяльную станцию SL-30.
Маловато опыта для качественной и хорошей пайки кроваток и отпаивания сабжев.
Хочется узнать методы и рекомендации для улучшения пайки и демонтажа .
Приветствуются любые ссылки на материалы или обзоры или видео по теме, а также вообще по пайке.

[Dim_]

Температура пайки привязана к физическим свойствам сплава, вне зависимости от применяемого флюса.

Согласен.

При температурах ниже происходит перекристаллизация припоя. Т.е. холожная пайка.

Не понимаю, что такое перекристаллизация, но готов это освоить.

Ну и что тогда, по вашему, холодная пайка?

Холодная пайка есть недогрев до температуры плавления припоя одного из спаиваемых элементов, вследствие чего внешне пайка есть, но соединения внутри пайки нет.

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA
Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.

Читайте форум внимательнее - много раз обращалось внимание, что температура инструмента и температура паяного соединения - это разные вещи. Я думал, что мы обсуждаем именно температуру, которую необходимо получить на корпусе м/сх и на плате, для качественного соединения и гарантированной работоспособности. Т.Е. получить оптимальную кривую нагрева(температурный профиль).

Или кто то чего то путает в техпроцессе. Непонятно зачем.

Ниасилил... Кто и чего путает?