Методы отпайки и пайки PLCC, обмен опытом., Ищу рекомендации и советы для правильного монтажа Опции

[Mitek]

Есть потребность отпаивать микросхемы в PLCC32- 44 - 52 , припаивать обратно , а также ставить под них кроватки под smd PLSM.

Имею воздушку NET857A и обычную паяльную станцию SL-30.
Маловато опыта для качественной и хорошей пайки кроваток и отпаивания сабжев.
Хочется узнать методы и рекомендации для улучшения пайки и демонтажа .
Приветствуются любые ссылки на материалы или обзоры или видео по теме, а также вообще по пайке.

[Dim_]

Температура пайки привязана к физическим свойствам сплава, вне зависимости от применяемого флюса.

Согласен.

При температурах ниже происходит перекристаллизация припоя. Т.е. холожная пайка.

Не понимаю, что такое перекристаллизация, но готов это освоить.

Ну и что тогда, по вашему, холодная пайка?

Холодная пайка есть недогрев до температуры плавления припоя одного из спаиваемых элементов, вследствие чего внешне пайка есть, но соединения внутри пайки нет.

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA
Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.

Читайте форум внимательнее - много раз обращалось внимание, что температура инструмента и температура паяного соединения - это разные вещи. Я думал, что мы обсуждаем именно температуру, которую необходимо получить на корпусе м/сх и на плате, для качественного соединения и гарантированной работоспособности. Т.Е. получить оптимальную кривую нагрева(температурный профиль).

Или кто то чего то путает в техпроцессе. Непонятно зачем.

Ниасилил... Кто и чего путает?

[andrey_s]

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA
Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.

Читайте форум внимательнее - много раз обращалось внимание, что температура инструмента и температура паяного соединения - это разные вещи. Я думал, что мы обсуждаем именно температуру, которую необходимо получить на корпусе м/сх и на плате, для качественного соединения и гарантированной работоспособности. Т.Е. получить оптимальную кривую нагрева(температурный профиль).

Вы тож читайте и еще паяйте по-чаще. Может тогда поймете, что температуру, как Вы выражаетесь, "на корпусе м/сх и на плате" не то что получить, а даже измерить не так просто. У Вас есть тепловизор с подходящим обьективом? Если да - завидую.
По-простому: Приводятся РЕКОММЕНДАЦИИ вида: что бы получить в точке пайки оптимальную температуру Х, жало паяльника должно иметь температуру Х+N и паять нужно в течении К секунд. Это экспериментальные данные для пайки конкретного типа м/с на среднестатической плате со стандартной площадкой.
Абсолютно точных данных по температуре вывода ВАШЕЙ м/c на ВАШЕЙ плате при пайке ВАШЕЙ станцией нет и не будет. Это зависит от кучи параметров начиная от мощьности паяльника и веса (теплоемкости) его жала до размера площадки и кол-ва слоев. Как ее мерять-то??
Но тем не менее, любой нормальный монтажник должен попасть по температуре в коридор снизу ограниченный хол. пайкой, сверху - перегревом/нарушением стандарта. Что характерно, обычно попадают достаточно точно. Ответы "Ниасилил" как-то не в ходу

P.S. температура паяного соединения - вообще из совсем другой оперы. Короче, матчасть - рулит!
P.P.S. когда квотите - оставляйте хотя бы имя автора поста. А то непонятно кому именно надо читать форум внимательней.

[Dim_]

Вы тож читайте и еще паяйте по-чаще. Может тогда поймете, что температуру, как Вы выражаетесь, "на корпусе м/сх и на плате" не то что получить, а даже измерить не так просто. У Вас есть тепловизор с подходящим обьективом? Если да - завидую.

Я своё, надеюсь, отпаял уже. 7 лет на производстве SMT.
При пайке на TermoFlo или в печи измеряю температуру 3-х канальным прибором - на плате снизу, сверху, и на микросхеме. Не вижу причин не доверять этим цифрам.

Абсолютно точных данных по температуре вывода ВАШЕЙ м/c на ВАШЕЙ плате при пайке ВАШЕЙ станцией нет и не будет. Это зависит от кучи параметров начиная от мощьности паяльника и веса (теплоемкости) его жала до размера площадки и кол-ва слоев. Как ее мерять-то??

Это относится только к паяльнику. Остальные способы пайки поддаются промерам.

P.S. температура паяного соединения - вообще из совсем другой оперы. Короче, матчасть - рулит!

Наверно я коряво выразился. Температура вывода и к/площадки в момент собсно пайки имелась ввиду.

P.P.S. когда квотите - оставляйте хотя бы имя автора поста. А то непонятно кому именно надо читать форум внимательней.

Щас лучше?

З.Ы. И вообще всё началось вот с этой фразы:

Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати.

Вы тоже так считаете?

[andrey_s]

При пайке на TermoFlo или в печи измеряю температуру 3-х канальным прибором - на плате снизу, сверху, и на микросхеме. Не вижу причин не доверять этим цифрам.

Этим цифрам можно вполне доверять до тех пор пока мы считаем что темп.платы сверху = темп. точки пайки = темп. вывода =~ темп. корпуса. Для печки и правильного воздуха это примерно так и будет (печкой пользуюсь не часто, поэтому - ИМХО).
Для случая ручной пайки и феном (без спец. насадки под конкретный корпус) все, ИМХО, совсем иначе. Думаю, что примерно так: темп.платы сверху < темп. корпуса < темп. точки пайки < темп. вывода < темп. площадки. Это для случая контактной пайки "по-буржуйски": "вечным" жалом греем площадку, подносим нитку припоя и т.д.
С феном, возможно, темп. пощадки < темп. вывода. Попутно возникает несколько вопросов: что именно мы считаем "точкой пайки"? Переход жало-припой? Или припой-вывод? Согласитесь, для случая ручной пайки это уже разные температуры.

З.Ы. И вообще всё началось вот с этой фразы:

Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати.

Вы тоже так считаете?

Разумеется. Именно по этому и дал ту ссылку на Ersa. Только здесь есть один принципиальный момент: упоминался ПОС61, из чего, например, я делаю вывод, что речь идет именно о ручной пайки. Эти 320 гр. нужны потому, что, ИМХО, что в таком случае темп. перехода припой-вывод должна быть достаточной, чтобы припой те только плавился, но и имел достаточную wettability (смачиваемость?) и текучесть, а не просто плавился. Для ручной пайки НЕОБХОДИМО учитывать просадку температуры на разных этапах - коснулись площадки - темп. просела. Греем площадку - проседает. Ткнули припой - опять просела. По времени - это все меньше секунды. Даже лучшая паяльная станция не сможет мгновенно среагировать на просадку и "подкачать" температуры (возможно, есть исключеня типа Metcal, но это другая тема ). Сколько именно из 320 дошло до вывода? Именно об этой температуре я и говорю, что ее померять очень тяжело. Но важна именно она, а не та, что стоит на индикаторе станции (теоретически совпадает с темп. жала).
Далее, эта конкретная цифра 320 - в принципе, будет зависить от технологии и мощности паяльника, контакта жала и нагревателя, размещения и типа термодатчика, теплоемкости жала, и т.д. Какой уж тут термопрофиль?

В случае с печкой, ИК, воздухом с правильными насадками этих 320 градусов не будет. Там нет мгновенной просадки температуры - все участки греются плавно и до +- одинаковой температуры. Вот тут-то и применимы красивые термопрофили с 260 градусов макс.

Короче, предлагаю определится с контекстом в котором мы убсуждаем температуру пайки в 320-330 градусов.