Поделитесь опытом, Последовательность действий при разводке Опции

[jorikdima]

Поделитесь опытом, Гуру.

Какова последовательность действий при разводке плат. Понятно, что сначала расстановка компонентов. Потом наверное задания всяких там правил и допусков. Но интересует уже сама трассировка, и в частности питание.
Имеем 2 слойку, на борту MSP430 + всяякая фигня )) Суть в том, что пользую АЦП встроенный в контроллер. Для него соответственно свое питание+ своя земля. Кроме того есть цифровое питание и земля. Питание планируется делать полигонами естественно. Но вот вопрос: с питания начать или закончить? То есть сначала все сигнальные проводники, а потом как закончим с этим заливать все полигоноами.

Спасибо.

[jorikdima]

to Morbid_KIEP
Есть неплохой ресурс по разводка mixedSignal
http://www.elart.narod.ru/

to all

Еще перенять опыта требуется. Зачем нужны термобарьеры? И какие их лучше делать 45 град, 90 ?? Их делать только на штурьевые компоненты или на smd тоже?

спасибо

[Сергей Борщ]

Еще перенять опыта требуется. Зачем нужны термобарьеры? И какие их лучше делать 45 град, 90 ?? Их делать только на штурьевые компоненты или на smd тоже?

Они нужны чтобы полигоны не забирали тепло от выводов при пайке. При их отсутствии штыревые элементы и многовыводные smd не пропаиваются а двухвыводные SMD норовят встать "на попа". Поэтому делать их обязательно. Еще одно их достоинство - при плохой макке они препятствуют растеканию олова по полигону. Угол непринципиален - как удобнее по разводке.


P.S. по разводке полностью согласен с dxp, кроме того добавлю что процесс итеративный не только в плане проводки питания/сигналов но и в плане проводки сигналов/коррекции схемы.