Поделитесь опытом, Последовательность действий при разводке Опции

[jorikdima]

Поделитесь опытом, Гуру.

Какова последовательность действий при разводке плат. Понятно, что сначала расстановка компонентов. Потом наверное задания всяких там правил и допусков. Но интересует уже сама трассировка, и в частности питание.
Имеем 2 слойку, на борту MSP430 + всяякая фигня )) Суть в том, что пользую АЦП встроенный в контроллер. Для него соответственно свое питание+ своя земля. Кроме того есть цифровое питание и земля. Питание планируется делать полигонами естественно. Но вот вопрос: с питания начать или закончить? То есть сначала все сигнальные проводники, а потом как закончим с этим заливать все полигоноами.

Спасибо.

[jorikdima]

И еще вопросик возник. Какое минимальное расстояние проводника до границы платы. Это конечно лучше конкретного производителя спрашивать, но в среднем?

[Жека]

И еще вопросик возник. Какое минимальное расстояние проводника до границы платы. Это конечно лучше конкретного производителя спрашивать, но в среднем?

Это очень сильно зависит от метода обработки контура платы. Фрезерованием если - можно и 0.5 мм оставить, а скрайбированием - где-то миллиметра 2-3. Но точные цифры однозначно надо запрашивать у завода.