Поделитесь опытом, Последовательность действий при разводке Опции

[jorikdima]

Поделитесь опытом, Гуру.

Какова последовательность действий при разводке плат. Понятно, что сначала расстановка компонентов. Потом наверное задания всяких там правил и допусков. Но интересует уже сама трассировка, и в частности питание.
Имеем 2 слойку, на борту MSP430 + всяякая фигня )) Суть в том, что пользую АЦП встроенный в контроллер. Для него соответственно свое питание+ своя земля. Кроме того есть цифровое питание и земля. Питание планируется делать полигонами естественно. Но вот вопрос: с питания начать или закончить? То есть сначала все сигнальные проводники, а потом как закончим с этим заливать все полигоноами.

Спасибо.

[Andreas1]

Это очень сильно зависит от метода обработки контура платы. Фрезерованием если - можно и 0.5 мм оставить, а скрайбированием - где-то миллиметра 2-3.

Зачем так много?
Например Резонит просит для скрайбирования 0,5мм , для фрезеровки меньше. Оставляю 0,7мм[для проводника 0,25], никогда проблем не было. Платы почти все со скрайбом.

[Жека]

Это очень сильно зависит от метода обработки контура платы. Фрезерованием если - можно и 0.5 мм оставить, а скрайбированием - где-то миллиметра 2-3.

Зачем так много?
Например Резонит просит для скрайбирования 0,5мм , для фрезеровки меньше. Оставляю 0,7мм[для проводника 0,25], никогда проблем не было. Платы почти все со скрайбом.

Попадались такие производители, которым до Резонита как до Луны. Подозреваю, что скрайбер у них держал в руках вечно похмельный дядя Вася