Защита от электростатического разряда? Опции

[EugeNNe]

Есть девайс содержащий в себе два микроконтроллера. Успешно проходят испытания
по наносекундным, микросекундным помехам во всех вариациях. Функционирует устройство
по классу А. От всего защитились. А вот статику пройти не можем - на десятом импульсе девайс
начинает глючить. Чё тока не делали, как только не извращались - не хочет работать. Умные
книжки не помогают. Народ!!! поделитесь опытом!!!!

[EugeNNe]

Напряжение питания 9 - 18 в, постоянка через DC/DC преобразователь, гальванически развязано. Наружу выходят 2-а провода питания и 2 - 485 интерфейса (оптоизолирован). Фильтры по питанию стоят. Тактирование сначало осуществлялось от внешнего кварца, потом сделали по внешнему генератору на каждый контроллер - не помогло. Под пластиковою крышку уже сделали пластину из фольгированного текстолита. Помещали также всё плату с электроникой в экран ( как СВЧ устройство) тоже не помогло.

[K_AV]

Фильтры по питанию стоят.

Ты не понял. Мало того, что они есть. Нужно их как можно ближе к контроллерам поставить. И не только емкость, но и индуктивность (оптимально, как я уже писал - ферритовую бусину между общей шиной питания и выводом питания контроллера).

[EugeNNe]

Фильтры по питанию стоят.

Ты не понял. Мало того, что они есть. Нужно их как можно ближе к контроллерам поставить. И не только емкость, но и индуктивность (оптимально, как я уже писал - ферритовую бусину между общей шиной питания и выводом питания контроллера).

Ёмкости были поставленны насколько возможно ближе к контроллерам ещё
на этапе проектирования печатной платы. А индуктивностей пока нет таких
в наличии. Как приобретём обязательно поставим.

[kalimusk]

Ты не понял. Мало того, что они есть. Нужно их как можно ближе к контроллерам поставить. И не только емкость, но и индуктивность (оптимально, как я уже писал - ферритовую бусину между общей шиной питания и выводом питания контроллера).
Ёмкости были поставленны насколько возможно ближе к контроллерам ещё
на этапе проектирования печатной платы. А индуктивностей пока нет таких
в наличии. Как приобретём обязательно поставим.

Чтобы уменьшить проникание энергии ЭСР внутрь схемы, надо организовать цепь с наименьшим импедансом к тем сторонам корпуса прибора, на которые он устанавливается во время испытаний (на заземленную плоскость). Мы иногда вводим экран внутрь пласмассового корпуса прибора, обеспечивающий наибольшую емкостную связь с заземленной плоскостью и соединяем его гальванически или негальванически с наиболее уязвимыми поЭСР частями. Ребята из испытательного центра говорят, что они "похоронили" уже кучу изделий, в которых конструктора применили пленочные клавиатуры. Индикаторы мы защищаем стеклом.