Сравнение Microwave Office vs Genesys Опции

[Yuri Potapoff]

Есть ли у кого из здесь присутствующих практический опыт работы на программном обеспечении Genesys Eagleware?

Меня интересуют не рекламные заявления, а любая субъективная или объективная оценка. Особенно в сравнении с AWR Microwave Office и Aplac.

[andybor]

Пришлось поработать с Генезисом 8-ой версии. Пакет неплохой. Уровня примерно с Офисом. Точность и скорость ЕМ-моделирования микрострип компонентов примерно одинаковы.
Сравнение с MWO():
Недостатки по памяти: Библиотека стандартных элементов конечно не такая богатая; Параметризация при ЕМ-моделировании отсутствует; Оптимайзер похуже; Load-Pull визард отсутствует. Не знаю, может в новых версиях всё изменилось, по слухам там только системный анализ подвергся коренному улучшению.
Преимущества: Настройки при подготовке к моделированию на уровне PCB гораздо более приближены к технологии производства; Интерфейс PCB-дизайна гораздо удобнее и не такой убогий, как MWO-ошный; в пакет входят Замечательные утилиты по Синтезу и анализу аналоговых ВЧ фильтров, согласованию нагрузок, проектированию узлов с PLL. Большое количество справочных материалов и хелпов в составе документации. Плюс, две замечательные книжки, написанные владельцем корпорации Eagleware г-м Ри, по проектированию ВЧ фильтров и осцилляторов, на основании Генезиса. Короче, хорошая система среднего уровня, которая изначально создавалась для разработки и сопровождения производства. А синтез фильтров вообще достоен всяких похвал: Serenada и, тем более, любимый мною монстр - ADS, тут отдыхают.
У Офиса же основная проблема в корнях - система первоначально создавалась для обучения. Создатели постоянно ее улучшают, дорабатывают, подгоняют под требования разработчиков оборудования, но в реальной жизни условия диктует потребитель, а ему, кроме анализа с использованием рядов Вольтерра, часто требуется решать ещё множество других задач, которые далеко неоднозначно, или совсем, не решены ребятами с AWR.

[Mayo]

Из общения с sales people от AWR и и Eagleware вынес, в частности, что AWR лучше моделирует bond wires, учитывая из реальный изгиб, в то время как Genesys моделирует их перпендикулярными отрезками. Может ли кто прокмментировать из своего опыта?

[logmaster]

Из общения с sales people от AWR и и Eagleware вынес, в частности, что AWR лучше моделирует bond wires, учитывая из реальный изгиб, в то время как Genesys моделирует их перпендикулярными отрезками. Может ли кто прокмментировать из своего опыта?

Могу прокомментировать только на основании работы с MWO. Про Genesys могу сказать на основании документации, которая есть на офсайте: нет у них моделей bond wires вообще, есть модели проволочных линий типа коаксиала в квадратной оболочке, провода в желобе.
MWO 5.53 и позже имеет WIRE2 и WIRE1. Это модели дуговой проволочной перемычки над диэлектрической (заземленной с обратной стороны) подложкой. Обе модели "чувствуют" подложку, но WIRE2 использует несложную формулу свойств проводника над подложкой (ссылка есть в документации), поэтому работает быстро, но хочет, чтобы провод был повыше над подложкой. WIRE1 использует тот же квазистатический EM симулятор, что и модели полосковых линий типа M2CLIN, M3CLIN, поэтому тут провод может быть низко над подложкой, но считать может дольше.
В MWO 6.5 появиласть сложная модель BWIRES, в которую можно всадить любое количество кривых взаимосвязанных проводников, причем формой проводника можно управлять и наблюдать все это безобразие в 3D графике.
Правда, подложку эта модель, увы, не чувствует.

[Mayo]

У меня такая задача. Надо провентилировать crosstalk между двумя линиями, состоящими каждая из отрезка копланарной линии, оканчивающейся bond wire (500 микрон), идущим вверх с изгибом, и нагрузкой. У меня MWO 4.02. Вместо bond wires прицепил vias с via ports на концах. Они, конечно, вертикальные. Это все, что можно сделать в данной ситуации или посоветуете что-нибудь более близкое к реальной картине? Частоты до 5 ГГц. Расстояние между линиями около 600 мкм, между bond wires - в одном случае 230 мкм, в другом 600 мкм.