Не знаю как насчёт вибрации, но вот при деформации ПП сгибанием первым сломается TQFP. За счёт того, что расстояние от места пайки до корня ножек в ДИП-корпусах больше, имеется запас гибкости. Небольшое смещение друг относительно друга соседних контактных площадок ПП для коротких SMD-ножек фатально, а для ДИП-выводов приведёт лишь к сгибанию ножек (правда, многое зависит от ориентации м/сх относительно оси сгиба).
С одной стороны, эта ситуация искусственна, и навряд ли кто-то тестирует ПП на устойчивость к сгибанию.
С другой стороны, вибрация тоже сопровождается очень небольшой деформацией плоскости ПП. Увеличение количества точек крепления ПП (винтами к корпусу) или утолщение ПП должно помочь.
Сообщение отредактировал CD_Eater - Apr 27 2007, 02:09
Непонятно как... (AVR Dragon)
Apr 23 2007, 15:23
