На
http://www.pcblibraries.com/downloads/files/Padstacks.zip выложен документ, детально описывающий интересующий Вас вопрос.
Однако меня в этом документе кое-что смущает:
1. Диаметр Finished hole (окончательный диаметр отверстия после метализации и пр. технологических процессов) на 0,3мм превосходит диаметр вывода элемента. Откуда берётся эта величина, в принципе понятно (учёт максимальных разбросов, износ сверла ...). Однако, в итоговом изделии, этот зазор кажется слишком большим. Положение элемента неоднозначно, особенно это критично, если элемент выводится на переднюю панель. В своих проектах предпочитаю снижать величину зазора до 0,1 мм.
2. Диаметр защитной маски предлагается выбирать равным диаметру контактной площадки наружного слоя. В своих проектах я увеличиваю диаметр защитной маски на 0,1 мм от диаметра контактной площадки.
Интересует мнение прочих участников форума по указанным пунктам.