Контактные площадки для выводных элементов (?) Опции

[proZ]

Подскажите пжста где найти рекомендции по контактным площадкам для выводных элементов. Т.е. интересует зависимость необходимого диаметра отверстия (очевидно будет дополнительная зависимость от толщины ПП, ну предположим толщина 1.5мм) и внешнего диаметра медного кольца от диаметра ножки.

[sh007]

Эта величина берется исходя из проникающей способности припоя. Он должен равномерно заполнить зазор между отверстием и выводом. Если меньше 0.3 мм - припою тяжело протечь в эту щель, следовательно, пайка будет ненадежная

1. Уточните пожалуйста источник информации о необходимости зазора 0.3 мм для протеканяи припоя. В известных мне формулах расчёта штыревых площадок зазор в основном формируется на основании верхних предельных отклонений технологического производства. (ГОСТ 23751-86).
2. Уточните, Вы действительно используете в своих проектах указанную величину зазора. Просто если пользоваться указанным мною выше документом, получается парадоксальная ситуация. Приведу пример. При установке на плату штыревой линейки (шаг=2.54, диаметр вывода (диагональ) =0.85). Соответствующий диаметр отверстия=1.15 мм, контактная площадка=1.9 мм (в соответствии с вышеуказанным документом). Т.е. между площадками остаётся расстояние 0.64 мм. Таким образом, при данных параметрах площадки, невозможно провести проводник между ногами в случае изготовления по 3 классу точности (0.25 мм / 0.25 мм).

Защитная маска не должна наезжать на контактную площадку. Размер "Solder Mask Expansions" (в терминах AD) определяется точностью оборудования производителя. Или можно считать, что он определяется классом платы - за 0.1 мм на 5 классе и пришибут ведь чем-нибудь, для 4-го - терпимо, для 3-го - достаточно.

Поясните, почему зазор защитной маски от контактной площадки 0.1 мм для 3 класса достаточен, а для 5 недопустим. Какую величину используете Вы?

[AlexN]

2. Уточните, Вы действительно используете в своих проектах указанную величину зазора. Просто если пользоваться указанным мною выше документом, получается парадоксальная ситуация. Приведу пример. При установке на плату штыревой линейки (шаг=2.54, диаметр вывода (диагональ) =0.85). Соответствующий диаметр отверстия=1.15 мм, контактная площадка=1.9 мм (в соответствии с вышеуказанным документом). Т.е. между площадками остаётся расстояние 0.64 мм. Таким образом, при данных параметрах площадки, невозможно провести проводник между ногами в случае изготовления по 3 классу точности (0.25 мм / 0.25 мм).

эта же контора выпускает программу-калькулятор для SMD компонентов и там же калькулятор для сквозных переходных отверстий.
начиная с версии 6.10 для квадратных выводов рекомендуется зазор 0.15мм
http://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=1572
3. Updated Through-hole calculator. The Hole insertion oversize for round component leads is 0.30mm. The Hole insertion oversize for Square/Rectangular component leads was changed to 0.15mm.
что в Вашем случае даст:
Finised hole 1.0mm
Pad 1.65mm
И расстояние между КП 0.89мм

Интереснее другое - термальные барьеры.
для этого же случая у термального барьера внутренний диаметр - 1.5мм, внешний - 1.8мм, что дает собственно барьер - 0.15мм, что на первый взгляд представляется маловатым, и в первую голову с точки зрения изготовления, да и собственно термальность такого барьера не очевидна.
В связи с этим вопрос: А кто какую ширину термального барьера использует?