Цитата(B-52 @ Mar 30 2005, 13:45)
Проблема в том, что на "одном предприятии" было заказано несколько пробных плат с BGA. На одной из плат были обнаружены места непропая контактов BGA.
И не удивительно. К сожалению существует стойкое заблуждение, что лучше всего золотить места пайки - как правило у тех, кто сам не паяет или не умеет паять. В процессе пайки происходит растворение покрытия платы в припое - речь идет о настоящей пайке, а не о "навешивании соплей". Отсюда очевидно, что лучше всего выбирать покрытие платы, которое хорошо растворяется в олово-свинцовых припоях, поскольку с ними и работают. И, с учетом этого, наиболее предпочтительно покрывать места пайки олово-свинцом, серебром ...., а не золотом, палладием, которые очень плохо растворяются в олове. Золото будет вне конкуренции в разъемах, где требуется коррозионная стойкость, а не паяяемость. Единственный недостаток олово-свинцового покрытия - ухудшение паяяемости со временем, но это времена порядка месяца. Если есть сомнения в выше написанном, то попробуйте припаять к золоту, палладию и к "кондовому" олово-свинцу, но не очень старому. Или спросите у опытных монтажников: что лучше паять - золото или олово-свинец.
Золочение для(под) BGA, нужна консультация
Mar 30 2005, 09:25
