Золочение для(под) BGA, нужна консультация Опции

[B-52]

Господа, нужна консультация по технологиям золочения, применимым для монтажа BGA-микросхем. Есть ли конкретная технология покрытия для BGA?
Существует ли стандарт, описывающий финишные покрытия печатных плат с BGA и какой?

[Vjacheslav]

Проблема в том, что на "одном предприятии" было заказано несколько пробных плат с BGA. На одной из плат были обнаружены места непропая контактов BGA.

И не удивительно. К сожалению существует стойкое заблуждение, что лучше всего золотить места пайки - как правило у тех, кто сам не паяет или не умеет паять. В процессе пайки происходит растворение покрытия платы в припое - речь идет о настоящей пайке, а не о "навешивании соплей". Отсюда очевидно, что лучше всего выбирать покрытие платы, которое хорошо растворяется в олово-свинцовых припоях, поскольку с ними и работают. И, с учетом этого, наиболее предпочтительно покрывать места пайки олово-свинцом, серебром ...., а не золотом, палладием, которые очень плохо растворяются в олове. Золото будет вне конкуренции в разъемах, где требуется коррозионная стойкость, а не паяяемость. Единственный недостаток олово-свинцового покрытия - ухудшение паяяемости со временем, но это времена порядка месяца. Если есть сомнения в выше написанном, то попробуйте припаять к золоту, палладию и к "кондовому" олово-свинцу, но не очень старому. Или спросите у опытных монтажников: что лучше паять - золото или олово-свинец.

[LeonY]

И не удивительно. К сожалению существует стойкое заблуждение, что лучше всего золотить места пайки - как правило у тех, кто сам не паяет или не умеет паять. В процессе пайки происходит растворение покрытия платы в припое - речь идет о настоящей пайке, а не о "навешивании соплей". Отсюда очевидно, что лучше всего выбирать покрытие платы, которое хорошо растворяется в олово-свинцовых припоях, поскольку с ними и работают. И, с учетом этого, наиболее предпочтительно покрывать места пайки олово-свинцом, серебром ...., а не золотом, палладием, которые очень плохо растворяются в олове. Золото будет вне конкуренции в разъемах, где требуется коррозионная стойкость, а не паяяемость. Единственный недостаток олово-свинцового покрытия - ухудшение паяяемости со временем, но это времена порядка месяца. Если есть сомнения в выше написанном, то попробуйте припаять к золоту, палладию и к "кондовому" олово-свинцу, но не очень старому. Или спросите у опытных монтажников: что лучше паять - золото или олово-свинец.

Ну не знаю, не знаю. Мы использовали и имерсионное золото и имерсионное олово. Результаты пайки при правильно установленных профилях были и есть и там и там хорошие. Лично мне, но это уж совсем субъективно, больше нравится золото. Хотя не совсем субъективно: при золотом покрытии намного дольше время хранения платы без деградации "паяльных" параметров. Это, наверное, единственное отличие.

Могу сказать чего нельзя делать ни при каких условиях для BGA - это использовать обычное лужение (hot air leveling) - половина шариков будет непропаяна.

[sasha2005]

Могу сказать чего нельзя делать ни при каких условиях для BGA - это использовать обычное лужение (hot air leveling) - половина шариков будет непропаяна.

Мы используем и покрытие золотом и HAL и BGA без проблем паяем. Только HAL должен быть качественным, а не бугристым.