Цитата
А зачем вам такой редизайн? Есть же, вы пишите, существующий чип.
Ну жизнь же не стоит на месте - надо развиваться. Последний чип (применяемый сейчас) разработан несколько лет назад и уже устарел (функционально не позволяет делать то, что уже давно делают конкуренты). Новый чип после двух лет разработки вышел откровенно кривым. Сейчас пошла уже третья итерация (раньше следующего года релиз не появится), и нет гарантии что она (итерация) будет последней. Т.е. даже появившись в следующем году новый чип уже будет устаревшим (конкуренты вышли с аналогичным изделием уже в этом году, и если бы не огрехи разработки/изготовления - мы бы их опередили, а так мы уже отстали

Цитата
Просто наблюдаю некое новое веяние в России - редизайны с целью снижения стоимости БИС, уже серийно выпускаемых в Китае.
Нет, БИС сугубо заказная, разрабатывалась изначально у нас (наших соисполнителей) много лет назад (вернее была содрана много лет назад) и постепенно развивалась. Но теперь возможность ждать 3 года (а меньше срока еще не было ни разу) с момента согласования ТЗ отсутствует. Время не то.
Цитата
Заказчики так круты, что полагают, что наши-то разработчики такие продвинутые, что должны все разрабатывать за мизерный срок, деньги и за одну итерацию.....
Да нет - судя по нашим разработчикам (которые нам разрабатывают топологию) - они совсем не круты, и могут лишь развивать содранные когда-то решения. А все, что добавляют сами - еще ни разу не получалось с первого раза. Да и производитель часто подкачивает (получить от Ангстрема пластины меньше чем за 7 месяцев не получась, хотя всегда обещают 4-5). Потом еще месяц на корпусирование и проверку уходит, что то-же не сахар (импортные фабрики обещают максимум 2 месяца с выходом годных от 80% против 40% Ангстрема при не намного большей цене). Но наши разработчики начинают плакать, что буржуи используют не тот тип подложки и кармана и т.п.
Вот и хотел бы выяснить, насколько реально ускорить, или смириться с данным положением и искать другие пути решения (например микроконтроллеры, но первая проба на MSP430 показала в два раза большее потребление, относительно БИС, и раза в три большую площадь, занимаемую схемой, что то-же критично).