Разводка сигналов PCI на плате расширения регламентируется спецификацией PCI, где приведены допустимые длины сигналов, даны рекомендации развязки по питанию, расположение выводов при использовании корпуса PQFP. Плата вполне может быть разведена в двух слоях при выполнении следующих условий: 1 - корпус микросхемы-контроллера PCI должен быть типа PQFP (TQFP). 2 - из шины выводится питание либо +5В либо +3.3В. Для платы с ключем +5В выводы соединителя PCI "I/O VCC" подключаются к шине +5В, а для платы с ключем 3.3В - к шине +3.3В. Для универсальной платы (например с использованием ПЛИС фирмы Xilinx семейств Spartan XL, Spartan 2, Virtex) выводы соединителя PCI "I/O VCC" вообще не используются (к ним подключаются только блокировочные конденсаторы). Есть одна особенность: на шине PCI с сигнальным интерфейсом 5В может отсутствовать питание +3.3В (согласно спецификации PCI - для слотов 5В оно является опциональным), поэтому полагаться на возможность его использования в схеме не стоит (если вы делаете универсальную плату либо плату, рассчитанную на сигнальный интерфейс 5В).
Специальных мер (выравнивание длин проводников, установка проходных резисторов) для реализации PCI 32/33 принимать не следует. Главное - это чтобы контроллер находился как можно ближе к разъему и чтобы между контроллером и краевым разъемом PCI на плате не находилось никаких функциональных узлов (источники вторичного питания и т.д.) и, конечно, все остальные потребители на плате должны быть развязаны по питанию.
|