PCAD2001 - подключение VIA к Copper Pour, Как подключить без теплового барьера Опции

[DPL]

Здравствуйте.
В PCAD2001 разрабатывается 4-слойная плата, внутренние слои - для земли и питания. Т.к. разных земель и питаний несколько, эти слои сделаны не Plane, а Signal, а необходимые области на них выполнены в виде Copper Pour.
Проблема заключается в том, что PCAD на этих слоях выполняет подключение и к VIA, и к сквозным КП с использованием теплового барьера (если это включено в опциях Copper Pour) или непосредственно (если выключено). Хочется, чтобы тепловой барьер использовался только для КП. Подскажите, как бы этого добиться?

С уважением
Д.Плотников

PS. Кстати, пробовали в описании КП и VIA задавать для слоев типа "Signal" и тепловой барьер, и Direct Connection - результат одинаков: используется тот тип подключения, который задан в опциях Copper Pour.

[Ltybc]

Спасибо, будем работать дальше. Кстати, попробовал PCAD2002 - действительно, там все так, как надо.

Не совсем там всё гладко, не потеряйте дыры при экспорте в Гербер (если вы конечно будете его делать) как это получилось у меня
Подробне читай те в теме "Глюк в P-CAD 2002"