глюк в P-CAD 2002, при экспорте N/C Drill... Опции

[Ltybc]

Недавно открыл для себя новый глюк в 2002-ом пикаде:
Развёл платку, сгенерил Гербер, N/C Drill и без проверки отправил на изготовление... Пришли... Несколько дырок не хватает...
Проверил гербер... тоже нет...
Начал разбираться...
Оказывается, в P-CADе, если в свойствах площадки сказать Direct Connect, он при этом обнуляет её размеры и при экспорте N/C Drill ваще не видит этой площадки и дырки соответственно...
Чтоб хотя бы дырку сделал надо чтоб хотя бы на одном из слоёв (даже в Mask) была площадка.

Абыдна...

А если мне надо чтоб 1 площадка (из кучи) была Direct Connect с Copper Pour в сигнальных слоях и при этом была и сама площадка и дырка чё делать? (руками в гербере рисовать не хоцца).

Хоть на Protel переходи!

[Dr.Alex]

Не верю категорически.
У меня половина площадок таких, и ничего.
И вообще, если бы был такой злобный глюк, его давно бы заметили.

[Ltybc]

Ну зачем же так категорично

Наверно таких да не совсем, я ж говорю в свойствах площадки в слоях топ и боттом стоит Директ коннект, ширина и высота при таком раскладе у них автоматически становится нулевой и на выходе дрилла нет дырок
Хотя может у вас и ПиКАД 2002 какой-нибудь другой

вот файл поглядите, попробуйте сделать гербер с дриллами, мне тож будет интересно узнать, может у вас получится
дыры не получаются у компонента VR1

Прикрепленные файлы

 DDM_1v6_ig10den.zip ( 87.61 килобайт ) Кол-во скачиваний: 39

 

[SergM]

...
вот файл поглядите, попробуйте сделать гербер с дриллами, мне тож будет интересно узнать, может у вас получится
дыры не получаются у компонента VR1

Поглядел.

Поглядите и Вы. В приложенном мной файле - один лишь Ваш компонент VR1, c Вашими контактными площадками. В файлах сверловки и в герберах, полученных мною из приложенного файла Test.pcb - все нормально. Посмотрите внимательно - найдите одно отличие. (Подсказка - см. структуру слоев платы. Как Вы думаете, с чем оно связано?)

Это - по поводу оверстий.

Теперь по поводу отсутствия металлизации у КП на наружных слоях платы. Без крайней необходимости не делайте таких КП. Раньше это считалось если не ошибкой, то "дурным тоном" при проектировании ПП. Кроме того, P-CAD 200x заливает такие КП медью не глядя, к какой цепи подключены такие КП, а к какой - область металлизации. Т.е. в случае, когда такая КП подключена к одной цепи, а окружающая медь - к другой, КЗ на плате практически 100%обеспечено. К счастью, DRC контроль это видит и об ошибке сообщает.

А вот еще вопрос: как изготовители плат и монтажники относятся к таким контакным площадкам (без металлизации на наружных слоях) ?

Сообщение отредактировал SergM - Apr 25 2005, 14:53

Прикрепленные файлы

 Test.zip ( 3.49 килобайт ) Кол-во скачиваний: 37