Золочение для(под) BGA, нужна консультация Опции

[B-52]

Господа, нужна консультация по технологиям золочения, применимым для монтажа BGA-микросхем. Есть ли конкретная технология покрытия для BGA?
Существует ли стандарт, описывающий финишные покрытия печатных плат с BGA и какой?

[B-52]

Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался.
Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме?

[PCBtech]

Странно, мне казалось, что "Flash" подразумевает нанесение металла не электролитическим способом. Видимо, я ошибался.
Тогда подскажите пожалуйста как называется технология нанесения металлизации в вакууме?

По поводу флэш-золочения.
Так называемое flash-gold наносится гальваническим способом.

Сейчас становится традиционной замена полного покрытия печатных плат Immersion gold (толщина Au 0.1...0.25 мкм) полным покрытием Flash-gold (толщина 0.025...0.1 мкм). Паяемость такого покрытия несколько хуже, зато оно существенно дешевле (сопоставимо с HASL).

И immersion gold, и flash gold наносятся на подслой никеля (около 5 мкм), поэтому взаимопроникновения меди в золото не происходит.
Типовой допустимый срок хранения плат до монтажа - 2-3 месяца. Если нужно хранить дольше, то надо хранить в сухом шкафу и в ненарушенной вакуумной упаковке. Кроме того, рекомендуется платы перед монтажом подвергнуть термообработке и очистке поверхности.

Могу сказать, что у нас заказывают многослойные платы под BGA преимущественно с покрытием Immersion Gold. Двухсторонние платы без BGA в некоторых случаях заказывают с Flash Gold, но чаще с HASL.
Платы с покрытием Immersion Tin практически не заказывают - а зря, ибо паяемость у него хорошая, как у HASL, а поверхность ровная, как у NiAu.