покачивать BGA после оплавления шариков, надо ли при переходе на термопрофиль Опции

[Serj78]

В связи с расширением производства купили небольшую печку с термопрофилем.

Раньше BGA корпуса устанавливались на плату и при пайке ( используем ИК нижний подогрев + воздух сверху)

Я рекомендовал монтажникам после оплавления слегка поворачивать корпуса, трогая их за угол чипа иголочкой- для лучшего контакта шариков. мне кажется так лучше. пока не было ни одного отказа из-за некачественной пайки...

Внутрь печки естественно никто с иголочками лазить не будет - соответственно вопрос- могут ли возникнуть дефекты, которые проявятся потом?

И еще- есть ли какие-нибудь ограничения для танталовых конденсаторов - как они себя поведут?

[Serj78]

Флюс называется EFD 6-412A. Наносится из 2-х кубового шприца с иголкой между рядами ножек, флюс обволакивает все шарики, можно и на плату наносить, пробовали - особой разницы нет, однако мне кажется что если изначально флюсом будут смочены все поверхности шариков, шансов образования перемычек меньше...

[Dim_]

Флюс называется EFD 6-412A. Наносится из 2-х кубового шприца с иголкой между рядами ножек, флюс обволакивает все шарики, можно и на плату наносить, пробовали - особой разницы нет, однако мне кажется что если изначально флюсом будут смочены все поверхности шариков, шансов образования перемычек меньше...

Перемычки образуются не от недостатка флюса. Идеально ставить BGA на пасту, нанесенную через трафарет. С Вашим методом есть другая проблема - флюса слишком много, и во время пайки он начинает кипеть, что приводит к пустотам внутри шариков, и к замыканию может привести, если он булькнет в то время, когда шарики уже будут расплавлены.